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公开(公告)号：CN203497394U
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201320554196.X
申请日：2013-09-06
Applicant: 王子控股株式会社
IPC: B65D73/02
Abstract: 本实用新型提供一种收纳有芯片型电子元件的纸制电子元件载带，可以形成加工精度高的用于单独地收纳多个芯片型电子元件的孔穴，从而固定收纳的芯片型电子元件，以便安装时能够顺利地取出孔穴中的芯片型电子元件。一种将芯片型电子元件单独地收纳到孔穴中的纸制电子元件载带，电子元件载带的基材为多层纸，黏着物含量为每100g的干燥固形物中含有100mm2以下，无机填充材的相对于绝干固形物的含有率为0.1～10质量％，所述无机填充材包含在基材的表层以外的层中，绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆。
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