公开(公告)号：CN119998115A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380070116.X

申请日：2023-09-29

Applicant: 王子控股株式会社

Inventor： 万道律雄 ,  小口幸子 ,  川北真裕 ,  名古屋美纱 ,  柳泽健司

IPC: B32B5/26 ,  A61B50/00 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B65D65/40 ,  A61L2/04 ,  A61L2/08 ,  A61L2/20 ,  B65B55/08

Abstract: 本发明的目的在于，提供：在整个热封面具有充分的热粘接性和透气性、且强度高、将棉绒产生量抑制为较小的优异的热封片、其制造方法、和使用了其的灭菌包装体。本发明的热封片具有：1层或2层以上的热塑性树脂纤维无纺布层A、和1层或2层以上的热塑性树脂纤维无纺布层B，前述热塑性树脂纤维无纺布层B含有低熔点聚酯树脂、聚酯纤维和聚乙烯树脂，低熔点聚酯树脂、聚酯纤维和聚乙烯树脂的质量比(低熔点聚酯树脂：聚酯纤维：聚乙烯树脂)为13.75：11.25：75～41.25：33.75：25，前述热封片的依据JIS P 8117：2009而测定的王研式透气度为700秒以下，且前述热封片的依据JIS P 8116：2000而测定的撕裂强度为700mN以上。

公开(公告)号：CN203497394U

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201320554196.X

申请日：2013-09-06

Applicant: 王子控股株式会社

Inventor： 古川博之 ,  万道律雄 ,  元杉直也

IPC: B65D73/02

Abstract: 本实用新型提供一种收纳有芯片型电子元件的纸制电子元件载带，可以形成加工精度高的用于单独地收纳多个芯片型电子元件的孔穴，从而固定收纳的芯片型电子元件，以便安装时能够顺利地取出孔穴中的芯片型电子元件。一种将芯片型电子元件单独地收纳到孔穴中的纸制电子元件载带，电子元件载带的基材为多层纸，黏着物含量为每100g的干燥固形物中含有100mm2以下，无机填充材的相对于绝干固形物的含有率为0.1～10质量％，所述无机填充材包含在基材的表层以外的层中，绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆。