公开(公告)号：CN102449745A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080025040.1

申请日：2010-04-30

Applicant: 狮王株式会社

Inventor： 日高真人 ,  小仓卓 ,  菊地真衣子 ,  景山元裕 ,  高岛正行

IPC: H01L21/304

CPC classification number: C11D3/046 ,  C11D3/2075 ,  C11D3/33 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/10 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3245 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02052

Abstract: 提供一种清洗方法，尤其可以高洁净度地除去附着在半导体用基板上的有机物污渍、粒子污渍以及金属污渍，且可以降低由于所述洁净而对环境产生的负荷。半导体用基板的清洗方法，其特征在于，包括使用清洗剂组合物清洗半导体用基板的第一清洗工序、和使用含有螯合剂(B2)的酸性溶液清洗已在所述第一清洗工序清洗过的半导体用基板的第二清洗工序，所述清洗剂用组合物含有：含有过渡金属的水溶性盐(A)、螯合剂(B1)和过氧化物(C)，且所述螯合剂(B1)的比例相对于所述含有过渡金属的水溶性盐(A)为0.5摩尔当量以上。

公开(公告)号：CN103747685A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040618.X

申请日：2012-08-29

Applicant: 丘比株式会社 ,  狮王株式会社

Inventor： 藤村亮太郎 ,  山川真美 ,  渡部慎一 ,  竹内祥训 ,  西村园子 ,  久保园隆康 ,  高岛正行

IPC: A23B7/153 ,  A23L3/3463 ,  A23L3/3517 ,  A23L3/358

CPC classification number: A23B7/153 ,  A23B7/154 ,  A23B7/157 ,  A23L3/3517 ,  A23L3/358 ,  A23L19/03

Abstract: 切割蔬菜的制造方法包括：使蔬菜与pH11～13.5的碱性液体接触的第1杀菌工序；切割上述第1杀菌工序后的上述蔬菜的工序；以及使由上述切割工序得到的切割蔬菜与含有臭氧和选自含脂肪酸酯的表面活性剂或脂肪酸盐中的1种或2种以上的液体接触的第2杀菌工序。

公开(公告)号：CN103747685B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280040618.X

申请日：2012-08-29

Applicant: 丘比株式会社 ,  狮王株式会社

Inventor： 藤村亮太郎 ,  山川真美 ,  渡部慎一 ,  竹内祥训 ,  西村园子 ,  久保园隆康 ,  高岛正行

IPC: A23B7/153 ,  A23L3/3463 ,  A23L3/3517 ,  A23L3/358

CPC classification number: A23B7/153 ,  A23B7/154 ,  A23B7/157 ,  A23L3/3517 ,  A23L3/358 ,  A23L19/03

Abstract: 切割蔬菜的制造方法包括：使蔬菜与pH11～13.5的碱性液体接触的第1杀菌工序；切割上述第1杀菌工序后的上述蔬菜的工序；以及使由上述切割工序得到的切割蔬菜与含有臭氧和选自含脂肪酸酯的表面活性剂或脂肪酸盐中的1种或2种以上的液体接触的第2杀菌工序。