公开(公告)号：CN1988377A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610169262.6

申请日：2006-12-21

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 小山裕吾

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H01L23/31

CPC classification number: H03H9/0542 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种保护各个部件又能够扁平化的压电器件。作为解决手段，压电器件(10)在基板(20)的上表面并排安装着压电振子(30)和高度低于该压电振子(30)的电子部件(40)，基板(20)的上表面侧被树脂(50)整体覆盖，而使压电振子(30)的上表面(盖体(34)的上表面)(34a)露出于外部。