分选装置及测试装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104950245B

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201410497125.X

    申请日:2014-09-25

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明提供一种分选装置及测试装置,其中的分选装置是将被测器件运送到测试用插座分选装置,其中包括:调整用插座,在将保持被测器件的器件保持器嵌合到测试用插座之前,与器件保持器嵌合;调整用插座位置检测部,检测在调整用插座与器件保持器相嵌合的状态中被测器件相对于调整用插座的相对位置;执行器,基于检测到的被测器件的相对位置,调整器件保持器上的被测器件的位置;运送部,运送被测器件的位置被调整后的器件保持器并使其与测试用插座相嵌合。使被测器件与测试用插座准确电连接。

    分选装置及测试装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104950245A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201410497125.X

    申请日:2014-09-25

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明提供一种分选装置及测试装置,其中的分选装置是将被测器件运送到测试用插座分选装置,其中包括:调整用插座,在将保持被测器件的器件保持器嵌合到测试用插座之前,与器件保持器嵌合;调整用插座位置检测部,检测在调整用插座与器件保持器相嵌合的状态中被测器件相对于调整用插座的相对位置;执行器,基于检测到的被测器件的相对位置,调整器件保持器上的被测器件的位置;运送部,运送被测器件的位置被调整后的器件保持器并使其与测试用插座相嵌合。使被测器件与测试用插座准确电连接。

    分选装置及测试装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104950242A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201410495944.0

    申请日:2014-09-24

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明提供一种分选装置及测试装置,其中的分选装置是将被测器件运送到测试用插座分选装置,其中包括:插座嵌合单元,在将保持被测器件的器件保持器嵌合到测试用插座之前,与测试用插座相嵌合;测试用插座位置检测部,检测在测试用插座与插座嵌合单元相嵌合的状态中插座嵌合单元相对于测试用插座的相对位置;执行器,基于检测到的插座嵌合单元的相对位置,调整器件保持器上的被测器件的位置;运送部,运送被测器件的位置被调整后的器件保持器并使其与测试用插座相嵌合。使被测器件与测试用插座准确电连接。

    温度控制装置及试验系统

    公开(公告)号:CN104932569B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201410475373.4

    申请日:2014-09-17

    IPC分类号: G05D23/00

    摘要: 阀的数量增加会导致构成及控制变得复杂。本发明的温度控制装置为控制设备的温度的温度控制装置,其包含:热交换部,其与所述设备之间进行热交换;主流路,其流动流体;次流路,其流动温度与在所述主流路中流动的流体不同的流体;混合流路,其使来自所述主流路及所述次流路的流体合流而流向所述热交换部;及流量调整部,其调整从所述次流路流向所述混合流路的流体相对于在所述主流路中流动的流体的混合量。

    温度控制装置及试验系统

    公开(公告)号:CN104932569A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201410475373.4

    申请日:2014-09-17

    IPC分类号: G05D23/00

    摘要: 阀的数量增加会导致构成及控制变得复杂。本发明的温度控制装置为控制设备的温度的温度控制装置,其包含:热交换部,其与所述设备之间进行热交换;主流路,其流动流体;次流路,其流动温度与在所述主流路中流动的流体不同的流体;混合流路,其使来自所述主流路及所述次流路的流体合流而流向所述热交换部;及流量调整部,其调整从所述次流路流向所述混合流路的流体相对于在所述主流路中流动的流体的混合量。

    分选装置及测试装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104950242B

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201410495944.0

    申请日:2014-09-24

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明提供一种分选装置及测试装置,其中的分选装置是将被测器件运送到测试用插座分选装置,其中包括:插座嵌合单元,在将保持被测器件的器件保持器嵌合到测试用插座之前,与测试用插座相嵌合;测试用插座位置检测部,检测在测试用插座与插座嵌合单元相嵌合的状态中插座嵌合单元相对于测试用插座的相对位置;执行器,基于检测到的插座嵌合单元的相对位置,调整器件保持器上的被测器件的位置;运送部,运送被测器件的位置被调整后的器件保持器并使其与测试用插座相嵌合。使被测器件与测试用插座准确电连接。

    推进机、推进机单元以及半导体测试装置

    公开(公告)号:CN101228448A

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200580051125.6

    申请日:2005-07-21

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 提供一种推进机,是在半导体测试装置20中,向测试用插口500推压被测试半导体装置300的推进机200,包括同热源400热耦合的主体部210、分别对主体部210物理地且热耦合,通过来自主体部210的推压力,一边向测试用插口500位移,一边与被测试半导体装置300的被推压面接触,分别推压被测试半导体装置300,并且将来自于热源400的热分别传导给被测试半导体装置300的多个装置推压部220。推进机及被测试半导体装置之间的导热率提高,并且提供了正确、迅速的半导体测试。