公开(公告)号：CN1886638A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034847.6

申请日：2004-11-19

Applicant: 爱信精机株式会社

Inventor： 奥谷久义 ,  保田敬司

IPC: G01D5/12 ,  B29C45/14 ,  H05K5/00

CPC classification number: G01D11/245 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14836 ,  B29C45/1671 ,  B29L2031/3061

Abstract: 电子部件的保持构造包括具有电子部件的定位形状部的第一树脂模、与包围第一树脂模以及由第一树脂模定位的电子部件而被镶嵌成形的第二树脂模。在第一树脂模的定位形状部上形成有通过第二树脂模的镶嵌树脂材料的贯通孔。在电子部件的保持构造中，利用收容电子部件的定位形状部来提高电子部件的定位精度，且预先防止利用镶嵌成形而形成的电子部件的定位形状部的变形或者裂纹的发生。

公开(公告)号：CN1229619C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN02155543.5

申请日：2002-12-05

Applicant: 爱信精机株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 保田敬司 ,  木村政宏 ,  奥谷久义 ,  矢田英利 ,  伊东博义 ,  西口正幸 ,  水野直纪

IPC: G01B7/30 ,  H01R13/62

CPC classification number: H05K5/0095

Abstract: 一种电子元件的保持装置，它包括一个通过对一端子进行树脂镶嵌模制而成形的第一树脂模制件。该第一树脂模制件具有一个用于定位要电连接到该端子上的该电子元件的定位部分。该保持装置包括一个通过对该端子进行树脂模制而成形的包围该第一树脂模制件和该电子元件的第二树脂模制件。该电子元件已由第一树脂模制件定位，并已电连接到该端子上。

公开(公告)号：CN1423110A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02155543.5

申请日：2002-12-05

Applicant: 爱信精机株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 保田敬司 ,  木村政宏 ,  奥谷久义 ,  矢田英利 ,  伊东博义 ,  西口正幸 ,  水野直纪

IPC: G01B7/30 ,  G01R5/00

CPC classification number: H05K5/0095

Abstract: 一种电子元件的保持结构,它包括一个通过对一端子进行树脂镶嵌模制而成形的第一树脂模制件。该第一树脂模制件具有一个用于定位要电连接到该端子上的该电子元件的定位部分。该保持结构包括一个通过对该端子进行树脂模制而成形的包围该第一树脂模制件和该电子元件的第二树脂模制件。该电子元件已由第一树脂模制件定位,并已电连接到该端子上。