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公开(公告)号：CN112530695B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202011242930.X
申请日：2020-11-09
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 , 深圳三环电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片的制备方法，属于多层陶瓷电容器领域。本发明采用半成型工艺，降低了陶瓷芯片的形变，避免了介质层与内电极层之间以及介质层与介质层之间产生裂纹和脱层；通过表面印有内电极图案的PET离型膜转印电极，有效减少了内电极浆料中的有机溶剂对陶瓷介质的浸蚀。
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公开(公告)号：CN112530695A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011242930.X
申请日：2020-11-09
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司 , 深圳三环电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片的制备方法，属于多层陶瓷电容器领域。本发明采用半成型工艺，降低了陶瓷芯片的形变，避免了介质层与内电极层之间以及介质层与介质层之间产生裂纹和脱层；通过表面印有内电极图案的PET离型膜转印电极，有效减少了内电极浆料中的有机溶剂对陶瓷介质的浸蚀。
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公开(公告)号：CN105732026A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610018319.6
申请日：2016-01-11
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
CPC分类号： C04B35/48 , C04B41/009 , C04B41/46 , C04B41/82 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225
摘要： 本发明公开一种陶瓷材料，所述陶瓷材料包含陶瓷层和涂覆在所述陶瓷层背面的覆盖层，所述陶瓷层包含第一相和第二相，所述第一相包含氧化锆和氧化钇，所述第二相包含氧化铝本发明所述陶瓷材料，利用氧化钇稳定氧化锆，以氧化铝为异质增白剂，所述陶瓷材料兼具高硬度和高强度，且具有较高的介电常数和较好的遮光效果，可用于指纹识别电子设备领域。同时，本发明还公开了所述陶瓷材料的制备方法。
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公开(公告)号：CN105622169B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201511029245.8
申请日：2015-12-30
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开一种彩色陶瓷，所述彩色陶瓷包括陶瓷层和涂覆在所述陶瓷层上的染色层，所述染色层包括玻璃粉和色料。本发明的彩色陶瓷，通过在陶瓷基板上涂覆染色层，然后烧结、抛光而成，此种结构的彩色陶瓷与现有彩色陶瓷相比，陶瓷表面不易掉色且着色均匀，颜色精准度高，颜色可调节，表面镜面光滑且不影响陶瓷本体的强度，可作为指纹识别模组盖板及可穿戴设备使用。同时，本发明还公开了所述彩色陶瓷的制备方法，本发明的制备方法与现有技术相比，具有工序简单、成本低廉的优点。
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公开(公告)号：CN103342583B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310270645.2
申请日：2013-06-28
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： C04B41/88
摘要： 本发明公开一种在陶瓷材料制品表面加工高精度金属图案的方法，所述方法首先对陶瓷材料制品进行预处理，在陶瓷材料制品表面镀厚度为0.01～100μm的金属膜，然后在金属膜上涂覆耐腐蚀的感光材料，并进行曝光显影，最后采用蚀刻液对金属膜进行蚀刻，蚀刻好后除去固化的感光材料、露出金属膜层图案，并根据需要可进一步在金属膜层表面进行电镀或化学镀处理。本发明所述方法，用于在陶瓷材料制品表面制作微纳米级高精度金属图案，制作的金属图案具有颜色可调、导电率可调、图案可任意设计的特点，可提升陶瓷材料制品的产品档次及观赏性，且不伤害陶瓷基材，成本低。
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公开(公告)号：CN105646005A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201511033903.0
申请日：2015-12-30
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
CPC分类号： C04B41/86 , C03C8/20 , C04B41/5022 , C04B41/4539
摘要： 本发明公开一种用于制备彩色陶瓷的染色浆料，所述染色浆料包含以下重量份的组分：色料0.01～80份、玻璃粉5～95份、粘结剂1～30份、分散剂0.1～5份、增塑剂1～5份、有机溶剂10～80份。本发明所述用于制备彩色陶瓷的染色浆料，在制备彩色陶瓷时，可以直接涂覆在陶瓷基板上，通过烧结、抛光等，在陶瓷基板上形成颜色均匀可调节的染色层，使得采用本发明所述染色浆料制备而成的彩色陶瓷，具有不易掉色、着色均匀、颜色精准度高、颜色可调节、表面镜面光滑且不影响陶瓷本体的强度等优点。
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公开(公告)号：CN105669189B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201511030462.9
申请日：2015-12-30
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： C04B35/48 , C04B35/10 , C04B35/505 , C04B35/468 , C04B35/453 , C04B35/04 , C04B35/581 , C04B35/626 , C04B35/645 , C04B38/06 , B32B18/00 , B32B3/24
摘要： 本发明公开一种遮光白色陶瓷，所述遮光白色陶瓷包括：含有至少一层致密陶瓷层的顶层、含有至少一层多孔陶瓷层的中间层、含有至少一层致密陶瓷层的底层。本发明所述遮光白色陶瓷包含多层结构(顶层、中间层和底层)，其中的中间层含有至少一层多孔陶瓷层，由于多孔材料具有高光折射率，因此本发明的遮光陶瓷具有在提高折射率的同时能够达到反复折射的效果，不仅白度增加、透光率增加，而且表面遮光效果较好。同时，本发明还公开了所述遮光白色陶瓷的制备方法。
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公开(公告)号：CN105669189A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201511030462.9
申请日：2015-12-30
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： C04B35/48 , C04B35/10 , C04B35/505 , C04B35/468 , C04B35/453 , C04B35/04 , C04B35/581 , C04B35/626 , C04B35/645 , C04B38/06 , B32B18/00 , B32B3/24
CPC分类号： C04B35/48 , B32B3/266 , B32B18/00 , B32B2315/02 , C04B35/04 , C04B35/10 , C04B35/453 , C04B35/468 , C04B35/481 , C04B35/505 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/6455 , C04B38/0645 , C04B38/067 , C04B38/068 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/366
摘要： 本发明公开一种遮光白色陶瓷，所述遮光白色陶瓷包括：含有至少一层致密陶瓷层的顶层、含有至少一层多孔陶瓷层的中间层、含有至少一层致密陶瓷层的底层。本发明所述遮光白色陶瓷包含多层结构(顶层、中间层和底层)，其中的中间层含有至少一层多孔陶瓷层，由于多孔材料具有高光折射率，因此本发明的遮光陶瓷具有在提高折射率的同时能够达到反复折射的效果，不仅白度增加、透光率增加，而且表面遮光效果较好。同时，本发明还公开了所述遮光白色陶瓷的制备方法。
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公开(公告)号：CN105622169A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511029245.8
申请日：2015-12-30
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
CPC分类号： C04B41/86 , C03C8/20 , C04B41/5022 , C04B41/52 , C04B41/89 , C04B41/4539 , C04B41/504
摘要： 本发明公开一种彩色陶瓷，所述彩色陶瓷包括陶瓷层和涂覆在所述陶瓷层上的染色层，所述染色层包括玻璃粉和色料。本发明的彩色陶瓷，通过在陶瓷基板上涂覆染色层，然后烧结、抛光而成，此种结构的彩色陶瓷与现有彩色陶瓷相比，陶瓷表面不易掉色且着色均匀，颜色精准度高，颜色可调节，表面镜面光滑且不影响陶瓷本体的强度，可作为指纹识别模组盖板及可穿戴设备使用。同时，本发明还公开了所述彩色陶瓷的制备方法，本发明的制备方法与现有技术相比，具有工序简单、成本低廉的优点。
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公开(公告)号：CN104610896A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510017201.7
申请日：2015-01-13
申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J133/00 , C09J163/10 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明提供了一种粘接剂，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂100份，固化剂4.3～70份，促进剂0～6份，高介电常数的填料5～350份，分散剂0.01～5份，偶联剂0.1～5份，调色剂8～25份。该粘接剂同时具有相对介电常数高，其相对介电常数在6以上，遮光性好、颜色可调、粘接力强等特点，可用于电容式指纹识别芯片模组封装的粘接，封装后能够传输电容信号而不会导致电容信号被屏蔽或被反射。本发明提供的电子封装粘接剂还具有装配容易等优点，其装配方式可以是点胶式，也可以是刮涂、辊涂或丝网印刷，然后通过热固化方式粘接，特别适合批量化生产。本发明还提供了所述粘接剂的制备方法，该方法简化了封装工艺。
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