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公开(公告)号：CN117584041A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311676958.8
申请日：2023-12-07
Applicant: 湖州学院
Abstract: 本发明公开了一种晶圆定位装置与方法及其减薄机，晶圆定位装置包括定位组件、转台组件和用于检测晶圆异形缺口位置的检测单元，转台组件包括转盘和与转盘相连的转轴，转盘用于承载晶圆，定位组件包括上限位盘、下限位转盘以及多个连杆和定位滑柱，多个定位滑柱可沿上限位盘的径向方向移动且用于定位晶圆，连杆的两端分别与定位滑柱和下限位转盘连接，上限位盘、下限位转盘位于转盘下方且与转轴连接。还公开了一种晶圆定位方法和一种晶圆减薄机。本发明的晶圆定位装置具有结构简单、操作简单、成本低和定位效率高的优点。
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