一种智能感知芯片用检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN116609634A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202310400705.1

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 本发明属于芯片检测领域,具体公开了一种智能感知芯片用检测装置及其检测方法。该智能感知芯片用检测装置包括架体,架体水平设置,架体的中间设置有输送带结构,输送带结构的上方设置有夹持装置,夹持装置夹持芯片,夹持装置上方设置有检测机构,检测机构包括套筒、A弹簧、检测杆体及检测件,套筒和检测杆体立状设置;该一种智能感知芯片用检测装置,本发明能够对芯片相邻两组引脚之间的距离进行检测,检测相邻两组引脚之间的距离是否相同,沿着引脚宽度方向选择三点进行检测,使得检测的结果更加准确,而且能够对相邻引脚是否处于同一高度进行检查,同时能够对引脚的长度进行检测,检测出引脚是否发生弯折,使得对引脚的检测更加全面。

    一种二维智能电子器件芯片加工装置及其加工方法

    公开(公告)号:CN116435224A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310456230.8

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明涉及电子器件加工领域,公开了一种二维智能电子器件芯片加工装置及其加工方法,该加工处理装置包括两条并行的输送带,输送带上安装有夹具,输送带上带面水平布置,输送带上带面依序布置有酸洗机构、引线处理机构、涂覆机构、干燥机构和截断机构,本发明提出的一种二维智能电子器件芯片加工装置及其加工方法,能够实现电子器件的自动化酸洗、涂覆、干燥和截断处理,能够将电子器件引线氧化层去除,并涂上防氧化涂料,还能够修复在截断过程中被压弯的引线,满足了现在高效率自动化加工处理的要求。

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