一种测定甲基含氢硅油中含氢量的折光率法

    公开(公告)号:CN119375185A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202411352853.1

    申请日:2024-09-26

    Abstract: 本发明公开了一种测定甲基含氢硅油中含氢量的折光率法。该方法的步骤包括,使用数显折光仪,以八甲基环四硅氧烷为稀释剂,测定已知含氢量的甲基含氢硅油标样的折光率,并建立折光率与含氢量的校正曲线,通过测量待测硅油的折光率计算出含氢量。本方法具有操作简单、分析速度快和准确性好等优点。

    一种有机硅浓酸水解-分离耦合装置及其方法

    公开(公告)号:CN115445547B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202211009649.0

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明提供一种有机硅浓酸水解‑分离耦合装置,预混合器与水解反应釜下部连接;浓盐酸进料管与水解反应釜底部连接;水解反应釜内安装有搅拌轴,搅拌轴经固定底座与搅拌电机固定连接;搅拌轴上安装有锯齿搅拌器;锯齿搅拌器上部设置多孔筛板。稀盐酸与部分二甲基二氯硅烷在预混合器中进行稀酸水解反应,得到的水解产物和未水解的二甲基二氯硅烷共同进入水解反应釜下部;启动水解反应釜内的锯齿搅拌器,浓盐酸自水解反应釜底部进入,使浓盐酸与二甲基二氯硅烷在逆流接触下进行水解反应,并在锯齿搅拌和多孔筛板的作用下减小二甲基二氯硅烷液滴尺寸和HCl气泡尺寸;最终生成的产品聚硅氧烷环体占比高,粘度、酸值均较低,HCl气体的纯度高。

    一种有机硅高沸物催化裂解方法与装置

    公开(公告)号:CN116393047A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310198184.6

    申请日:2023-03-03

    Abstract: 本发明提供一种能利用固载有机胺基非均相催化剂的有机硅高沸物催化裂解的方法和装置。该方法以固载有机胺基非均相催化剂为催化剂,采用气‑液‑固三相流的浆态床催化裂解系统对有机硅高沸物进行催化裂解而获得以富含低沸点的有机硅单体的催化裂解产物,这些产物通过纯化而得到高纯的有机硅单体。实现上述方法所用的装置主要包括用于有机硅高沸物裂解所用的浆态床催化裂解设备和用于裂解所产的气态裂解物纯化而获得高纯有机硅单体产品的纯化设备及配套的附属设备。本发明可实现利用固载有机胺基非均相催化剂进行有机硅高沸物催化裂解,并获得有机硅单体产品,实现有机硅高沸物的无害化和资源化处理。同时,所用催化剂是固载有机胺基非均相催化剂,与反应物料不互溶且为固态,有效地降低甚至避免了催化剂的流失,减少了催化剂损耗,提高了催化剂使用效率,降低了催化剂成本。

    一种工业硅中铅元素含量的分析方法

    公开(公告)号:CN119395112A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411185457.4

    申请日:2024-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于差分脉冲阳极溶出伏安法(DPASV)检测工业硅中铅含量的方法,包括工业硅的破碎研磨、消解处理及制样、工作电极的制备、标样的测试、校正曲线的建立、试样溶液的测量和分析方法的准确性验证。DPASV的测量包含Pb2+在工作电极表面富集和还原两个过程,且因使用具有高比表面积、优良导电性的碳纳米管和对Pb2+吸附能力较强的壳聚糖作为电极的修饰材料,使得该分析方法的灵敏度较高且检出限较低,因而能够实现工业硅中铅含量的痕量分析。本发明所提供分析方法具有操作简单、成本低廉、测试时间短、选择性好和响应速度快等优点,可为工业硅中铅元素的定量分析提供一种新选择。

    一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117210014B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202311089541.1

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本申请涉及导热界面材料技术领域,特别涉及一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料包括A组分和B组分,其中,所述A组分包括以下质量百分比的原料:双端乙烯基聚硅氧烷6.9~12.5%,改性导热粉体混合物87.4~93%和催化剂0.05~0.15%;所述B组分包括以下质量百分比的原料:双端乙烯基聚硅氧烷2~9%,双端含氢聚硅氧烷0.1~3.5%,侧链含氢聚硅氧烷0.1~2.6%,改性导热粉体混合物85~95%,抑制剂0.005~0.015%;所述改性导热粉体混合物为不同粒径的改性导热粉体的混合,所述改性导热粉体由端基为乙烯基的硅烷偶联剂对导热粉体进行改性得到。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料具有低界面厚度和低热阻的特点。

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