公开(公告)号：CN117210014B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202311089541.1

申请日：2023-08-28

Applicant: 湖北三峡实验室 ,  湖北兴瑞硅材料有限公司

Inventor： 何睿 ,  李书兵 ,  谢琦林 ,  张创 ,  马会娟 ,  孙刚

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

Abstract: 本申请涉及导热界面材料技术领域，特别涉及一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷6.9～12.5%，改性导热粉体混合物87.4～93%和催化剂0.05～0.15%；所述B组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷2～9%，双端含氢聚硅氧烷0.1～3.5%，侧链含氢聚硅氧烷0.1～2.6%，改性导热粉体混合物85～95%，抑制剂0.005～0.015%；所述改性导热粉体混合物为不同粒径的改性导热粉体的混合，所述改性导热粉体由端基为乙烯基的硅烷偶联剂对导热粉体进行改性得到。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料具有低界面厚度和低热阻的特点。

公开(公告)号：CN117210014A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311089541.1

申请日：2023-08-28

Applicant: 湖北三峡实验室 ,  湖北兴瑞硅材料有限公司

Inventor： 何睿 ,  李书兵 ,  谢琦林 ,  张创 ,  马会娟 ,  孙刚

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

Abstract: 本申请涉及导热界面材料技术领域，特别涉及一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷6.9～12.5%，改性导热粉体混合物87.4～93%和催化剂0.05～0.15%；所述B组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷2～9%，双端含氢聚硅氧烷0.1～3.5%，侧链含氢聚硅氧烷0.1～2.6%，改性导热粉体混合物85～95%，抑制剂0.005～0.015%；所述改性导热粉体混合物为不同粒径的改性导热粉体的混合，所述改性导热粉体由端基为乙烯基的硅烷偶联剂对导热粉体进行改性得到。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料具有低界面厚度和低热阻的特点。