一种防静电环氧塑封料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112852110A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110172456.6

    申请日:2021-02-08

    摘要: 本发明公开了一种防静电环氧塑封料及其制备方法。通过调整环氧塑封料中脱模剂的预混合工艺,使得脱模剂在环氧塑封料中的分布更加均匀,提高了脱模力在半导体封装工程中的稳定性,从而抑制了封装工程中局部静电损伤的发生。通过调整环氧塑封料中鏻盐催化剂和膦盐催化剂两者的使用比例,以及炭黑的添加量,降低了环氧塑封料的体电阻率,从而使得环氧塑封料积聚电荷的能力减弱,减少静电释放风险,由此降低了封装产品表面积聚电荷的能力,最终有效抑制了封装工程中静电释放的发生,提高了半导体封装工程中的良品率。