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公开(公告)号:CN101872784A
公开(公告)日:2010-10-27
申请号:CN201010191020.3
申请日:2010-06-03
Applicant: 清华大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/40 , H01L21/336 , H01L21/28
Abstract: 本发明公开了属于半导体器件制备技术领域的一种三面硅化栅极金属氧化物半导体场效应晶体管及其制备方法,包括具有三面硅化栅极金属硅化物结构的低栅极电阻金属氧化物半导体场效应晶体管和横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管的制备,利用多晶硅栅极刻蚀后保留的栅介质层的掩蔽作用,在多晶硅栅极的上表面和与多晶硅栅极相向的源端侧面及漏端侧面形成三面硅化栅极金属硅化物的结构,在重掺杂源区表面形成源区金属硅化物和在重掺杂漏区表面形成漏区金属硅化物;能够在栅极的多个表面生成硅化物,相当于增加了栅极电流的有效截面,为器件特征尺寸的持续缩小提供基础,因此能够在不牺牲器件击穿电压的前提下获得更低的栅极电阻和更好的器件性能。
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公开(公告)号:CN101872784B
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201010191020.3
申请日:2010-06-03
Applicant: 清华大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/40 , H01L21/336 , H01L21/28
Abstract: 本发明公开了属于半导体器件制备技术领域的一种三面硅化栅极金属氧化物半导体场效应晶体管及其制备方法,包括具有三面硅化栅极金属硅化物结构的低栅极电阻金属氧化物半导体场效应晶体管和横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管的制备,利用多晶硅栅极刻蚀后保留的栅介质层的掩蔽作用,在多晶硅栅极的上表面和与多晶硅栅极相向的源端侧面及漏端侧面形成三面硅化栅极金属硅化物的结构,在重掺杂源区表面形成源区金属硅化物和在重掺杂漏区表面形成漏区金属硅化物;能够在栅极的多个表面生成硅化物,相当于增加了栅极电流的有效截面,为器件特征尺寸的持续缩小提供基础,因此能够在不牺牲器件击穿电压的前提下获得更低的栅极电阻和更好的器件性能。
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