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公开(公告)号：CN1283129C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN03124224.3
申请日：2003-05-01
Applicant: 清华大学
Abstract: 基于夹固振膜结构的微声学器件及其制作方法，涉及一种微声学器件的结构设计。该器件由硅衬底和设置在其上的复合膜构成，所述的复合膜由底层向上依次为硅层、热氧层、氮化硅层、低温淀积的二氧化硅层、金属钛粘附层、金属铂下电极层、锆钛酸铅铁电薄膜层、金属铂上电极层、等离子化学气相淀积的二氧化硅层、金属铝引线层，该复合膜的四周与硅衬底固结在一起。本发明由于采用了四周夹固的振膜结构，并通过优化设计膜层的尺寸，因而有效克服了微声学器件悬臂振膜结构存在的缺陷，具有结构坚固、性能可靠、成品率高的突出性特点。测试表明，其声学灵敏度在10mV/Pa量级，能够满足移动电话、助听器和其他数字通讯系统音频应用的需要。
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公开(公告)号：CN1119917C
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN00105555.0
申请日：2000-03-31
Applicant: 清华大学
IPC: H04R7/04
Abstract: 本发明涉及用于微麦克风和扬声器的悬臂式振膜结构及其制备方法，首先在单晶硅衬底淀积一层氮化硅，硅衬底背面腐蚀，形成背腔，在氮化硅上淀积一层二氧化硅，射频磁控溅射金属Pt/Ti层，再光刻金属Pt/Ti层，以形成底层电极；用溶胶-凝胶法在Pt/Ti层上制备PZT铁电薄膜，在PZT铁电薄膜上制备顶层电极，去除其中一侧，即为本发明的悬臂式振膜结构。采用本发明制备的悬臂式振膜结构，集成微麦克风和扬声器，其灵敏度和声输出有了明显提高。
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公开(公告)号：CN1265000A
公开(公告)日：2000-08-30
申请号：CN00105555.0
申请日：2000-03-31
Applicant: 清华大学
IPC: H04R7/04
Abstract: 本发明涉及用于微麦克风和扬声器的悬臂式振膜结构及其制备方法,首先在单晶硅衬底淀积一层氮化硅,硅衬底背面腐蚀,形成背腔,在氮化硅上淀积一层二氧化硅,射频磁控溅射金属Pt/Ti层,再光刻金属Pt/Ti层,以形成底层电极;用溶胶－凝胶法在Pt/Ti层上制备PZT铁电薄膜,在PZT铁电薄膜上制备顶层电极,去除其中一侧,即为本发明的悬臂式振膜结构。采用本发明制备的悬臂式振膜结构,集成微麦克风和扬声器,其灵敏度和声输出有了明显提高。
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公开(公告)号：CN1452434A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03124224.3
申请日：2003-05-01
Applicant: 清华大学
Abstract: 基于夹固振膜结构的微声学器件及其制作方法，涉及一种微声学器件的结构设计。该器件由硅衬底和设置在其上的复合膜构成，所述的复合膜由底层向上依次为硅层、热氧层、氮化硅层、低温淀积的二氧化硅层、金属钛粘附层、金属铂下电极层、锆钛酸铅铁电薄膜层、金属铂上电极层、等离子化学气相淀积的二氧化硅层、金属铝引线层，该复合膜的四周与硅衬底固结在一起。本发明由于采用了四周夹固的振膜结构，并通过优化设计膜层的尺寸，因而有效克服了微声学器件悬臂振膜结构存在的缺陷，具有结构坚固、性能可靠、成品率高的突出性特点。测试表明，其声学灵敏度在10mV/Pa量级，能够满足移动电话、助听器和其他数字通讯系统音频应用的需要。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1119837C
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN00105549.6
申请日：2000-03-31
Applicant: 清华大学
IPC: H01L41/22 , H01L41/16 , C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件的硅基铁电夹心结构的制备方法，首先制备PZT和PT先驱溶胶备用，在单晶硅衬底上生长二氧化硅，再在溅射一层金属Pt/Ti层作底层电极，在其上旋涂一层PT溶胶，再旋涂一层PZT溶胶，最后在铁电薄膜表面旋涂一层正胶，光刻，溅射一层金属Pt/Ti层，正胶剥离形成顶层电极，即得本发明的用于电子元器件的夹心结构。本发明方法降低了铁电薄膜的退火温度，从而提高了铁电薄膜的制备工艺与微电子工艺的兼容性。
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公开(公告)号：CN1267918A
公开(公告)日：2000-09-27
申请号：CN00105549.6
申请日：2000-03-31
Applicant: 清华大学
IPC: H01L41/22 , H01L41/16 , C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种用于电子元器件的硅基铁电夹心结构的制备方法,首先制备PZT和PT先驱溶胶备用,在单晶硅衬底上生长二氧化硅,再在溅射一层金属Pt/Ti层作底层电极,在其上旋涂一层PT溶胶,再旋涂一层PZT溶胶,最后在铁电薄膜表面旋涂一层正胶,光刻,溅射一层金属Pt/Ti层,正胶剥离形成顶层电极,即得本发明的用于电子元器件的夹心结构。本发明方法降低了铁电薄膜的退火温度,从而提高了铁电薄膜的制备工艺与微电子工艺的兼容性。
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公开(公告)号：CN2613965Y
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN03250991.X
申请日：2003-05-01
Applicant: 清华大学
IPC: H04R1/00
Abstract: 基于夹固振膜结构的微声学器件，涉及一种微声学器件的结构设计。该器件由硅衬底和设置在其上的复合膜构成，所述的复合膜由底层向上依次为硅层、热氧层、氮化硅层、低温淀积的二氧化硅层、金属钛粘附层、金属铂下电极层、锆钛酸铅铁电薄膜层、金属铂上电极层、等离子化学气相淀积的二氧化硅层、金属铝引线层，该复合膜的四周与硅衬底固结在一起。本实用新型由于采用了四周夹固的振膜结构，并通过优化设计膜层的尺寸，因而有效克服了微声学器件悬臂振膜结构存在的缺陷，具有结构坚固、性能可靠、成品率高的突出性特点。测试表明，其声学灵敏度在10mV/Pa量级，能够满足移动电话、助听器和其他数字通讯系统音频应用的需要。
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公开(公告)号：CN2414513Y
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN00231330.8
申请日：2000-03-31
Applicant: 清华大学
Abstract: 本实用新型涉及一种用于电子元器件的硅基铁电夹心结构,包括顶层Pt/Ti电极、PZT铁电薄膜、底层Pt/Ti电极、二氧化硅层、硅衬底,上述各层依次排列,还包括PT层,所述的PT层分别置于顶层Pt/Ti电极与PZT铁电薄膜之间以及PZT铁电薄膜与底层Pt/Ti电极之间。本实用新型的夹心结构,降低了铁电薄膜的退火温度,从而提高了铁电薄膜的制备工艺与微电子工艺的兼容性。
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公开(公告)号：CN2412341Y
公开(公告)日：2000-12-27
申请号：CN00231331.6
申请日：2000-03-31
Applicant: 清华大学
IPC: H04R7/04
Abstract: 本实用新型涉及用于微麦克风和扬声器的悬臂式振膜结构,该结构依次由:硅衬底、氮化硅层、低温淀积的二氧化硅层、底层Pt/Ti电极、PZT铁电薄膜、顶层Pt/Ti电极相互排列而成,所述的氮化硅层、低温淀积的二氧化硅层、底层Pt/Ti电极、PZT铁电薄膜、顶层Pt/Ti电极排列而成的薄层,从硅衬底上伸出,形成悬臂结构。采用本实用新型制备的悬臂式振膜结构,集成微麦克风和扬声器,其灵敏度和声输出有了明显提高。
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