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公开(公告)号：CN114071886B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111596896.0
申请日：2021-12-24
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种新型的Mini‑LED基板精密线路的制作方法，通过采用低轮廓超薄铜箔的BT有机基板，并在其表面涂覆一层绝缘材料；采用纳米压印技术在绝缘层的表面形成线路沟槽；再将基板进行等离子蚀刻方式将沟槽的底部进行绝缘材料的清除；然后进行银浆材料进行沟槽的填充，并进行固化；固化后后可以将绝缘介质层进行化学去膜液进行去除，并采用蚀刻药水将基铜进行蚀刻形成精密电路。本发明的方法可用于制作双面以及单面Mini‑LED产品线路，还可以用作后续多层Mini‑LED基板的线路制作，具有成本低，流程效率高的特点。
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公开(公告)号：CN114985750B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202210623094.2
申请日：2022-06-01
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种锡银铜合金纳米粉的制备方法，包括将原料按照一定比例配料加入坩埚中，抽真空后通入惰性气体保护，加热至原料全部熔化，再用激光对准熔液表面，使熔液迅速蒸发成合金蒸气，开启冷却气体将合金蒸气迅速冷却成合金纳米粉，再将合金纳米粉收集到溶剂中。本发明采用物理法制备锡合金粉体，方法简单、生产过程无污染、纯度高、合金比例易于控制，适合于大批量生产。本发明还涉及一种锡银铜纳米合金低温浆料及其制备方法和应用，采用本发明纳米合金粉体制备的低温浆料，其熔点和烧结温度要比目前市场上的微米粉要低；可以在200℃内烧结，同时可以保持其良好的综合性能。
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公开(公告)号：CN113025116A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202010175052.8
申请日：2020-03-13
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
IPC分类号： C09D11/102 , C09D11/03 , C08G59/17 , H05K3/06 , H05K1/02
摘要： 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种油墨、印刷电路板内层线路及其制作方法、印刷电路板。本发明通过以不饱和羧酸改性环氧树脂、环氧树脂、固化剂、活性稀释剂、光引发剂、填料、助剂为原料制成油墨，将该油墨涂覆在基板上固化形成防蚀刻涂层，以激光雕刻法在防蚀刻涂层上去除线路以外的部分，经蚀刻线路、压合，完成印刷电路板内层线路的制作。本发明油墨为无溶剂的环保型油墨，具有与半固化片的结合力强、耐热性好的优点，因此可以不采用传统曝光显影的方法制作内层线路，通过简单的激光雕刻法即可完成制作，且制得的内层线路具有高密度和高分辨率，良品率显著提高。
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公开(公告)号：CN108848620B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201810606117.2
申请日：2018-06-13
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明提供了一种印刷线路板的线路修补方法，包括以下步骤：首先检测印刷线路板上的线路，并标记线路上缺陷的位置，将缺陷与线路设计图对比，得出缺陷的坐标值；然后检测缺陷的形状，并根据缺陷的形状设计并精雕出待补区域，同时使用精雕机精雕去除多铜区域上的铜箔；最后参照线路设计图，并根据待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照挤胶路径和挤胶工艺将浆料挤入待补区域，并固化浆料。本发明提供的印刷线路板的线路修补方法，通过检测缺陷的位置及形状，并精雕多铜区域及缺铜区域，去除短路缺陷，然后使用浆料填补待补区域，实现了对线路破损、凹坑等缺陷的修补，提高了印刷线路板的生产良率。
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公开(公告)号：CN108848620A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810606117.2
申请日：2018-06-13
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 本发明提供了一种印刷线路板的线路修补方法，包括以下步骤：首先检测印刷线路板上的线路，并标记线路上缺陷的位置，将缺陷与线路设计图对比，得出缺陷的坐标值；然后检测缺陷的形状，并根据缺陷的形状设计并精雕出待补区域，同时使用精雕机精雕去除多铜区域上的铜箔；最后参照线路设计图，并根据待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照挤胶路径和挤胶工艺将浆料挤入待补区域，并固化浆料。本发明提供的印刷线路板的线路修补方法，通过检测缺陷的位置及形状，并精雕多铜区域及缺铜区域，去除短路缺陷，然后使用浆料填补待补区域，实现了对线路破损、凹坑等缺陷的修补，提高了印刷线路板的生产良率。
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公开(公告)号：CN108495474A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810319702.4
申请日：2018-04-11
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种3D打印线路板的方法，包括步骤：使用3D打印机在基板上打印并固化形成第一绝缘层，其中第一绝缘层的厚度大于或者等于10μm，第一绝缘层具有与第一线路图形相对应的第一线路凹槽；使用3D打印机向第一线路凹槽中打印填满液态导电介质并固化液态导电介质，液态导电介质固化后形成所述第一线路图形。本发明提供的3D打印线路板的方法，可打印形成厚度大于或者等于10μm的第一线路图形，增大了打印线路的厚度，减小了线路电阻，可满足大多数电子线路板的技术要求。
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公开(公告)号：CN108147391A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711456861.0
申请日：2017-12-28
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
IPC分类号： C01B32/168 , C09D11/03 , C09D11/101
摘要： 本发明公开了一种载纳米银碳纳米管的制备方法。所述载纳米银碳纳米管制备方法包括制备表面结合有银离子的碳纳米管、制备表面原位生长有卤化银的碳纳米管和将卤化银曝光分解获得表面原位生长纳米银的碳纳米管等步骤。所述制备方法使得生长的纳米银颗粒能够有效结合在碳纳米管的表面上，并增强了纳米银颗粒与碳纳米管之间的结合强度，同时保证纳米银颗粒能够均匀的分散并结合在碳纳米管的表面上，而且活性高，有效降低了碳纳米管之间的接触电阻，且具有低温烧结特性。
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公开(公告)号：CN115988768A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310095015.X
申请日：2023-01-17
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本申请实施例公开一种铜材焊接方法。该铜材焊接方法包括提供至少在待焊接区表面上贴合有耐热膜层的第一铜件；由耐热膜层表面至待焊接区方向，对耐热膜层进行开孔处理直至裸露待焊接区，形成焊料孔；向焊料孔中填充焊料，形成焊料层；将第二铜件压合在焊料层的表面，并使得第二铜件、焊料层与第一铜件形成三明治结构的复合结构；对复合结构进行热压焊接处理。通过在待焊接区表面的耐热膜层上形成焊料孔，将焊料填充于焊料孔中，使得焊料精准放置于待焊接区，提高了焊接精度。
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公开(公告)号：CN114985750A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210623094.2
申请日：2022-06-01
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种锡银铜合金纳米粉的制备方法，包括将原料按照一定比例配料加入坩埚中，抽真空后通入惰性气体保护，加热至原料全部熔化，再用激光对准熔液表面，使熔液迅速蒸发成合金蒸气，开启冷却气体将合金蒸气迅速冷却成合金纳米粉，再将合金纳米粉收集到溶剂中。本发明采用物理法制备锡合金粉体，方法简单、生产过程无污染、纯度高、合金比例易于控制，适合于大批量生产。本发明还涉及一种锡银铜纳米合金低温浆料及其制备方法和应用，采用本发明纳米合金粉体制备的低温浆料，其熔点和烧结温度要比目前市场上的微米粉要低；可以在200℃内烧结，同时可以保持其良好的综合性能。
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公开(公告)号：CN109929220B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201910157963.5
申请日：2019-03-02
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/04 , C08L83/06 , C08L33/04 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K3/34 , H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种绝缘导热浆料及其制备方法和应用，所述的绝缘导热胶料包括如下组分：绝缘导热粉体、树脂、单体、固化剂和助剂。其制备方法包括量取各组分，配置导热浆料和树脂基料，将导热浆料和树脂基料进行混合处理等步骤。本发明的绝缘导热浆料通过所含的组合的协同作用下，使得各组分均匀分散，浆料体系稳定，储存时间长，而且其具有绝缘高导热、超低膨胀系数的特性。
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