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公开(公告)号：CN117177481A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311066431.3
申请日：2023-08-23
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本申请涉及线路板技术领域，公开了一种多层线路板及其制作方法。该多层线路板的制作方法包括：提供子板，子板内设有导通孔且子板的第一表面设有与导通孔电性连接的导电图案；在第一表面上制作感光膜，使感光膜覆盖至少部分导电图案；对感光膜进行曝光显影处理，以在导电图案处形成保护图案；在第一表面上制作绝缘层，使绝缘层覆盖未保留保图案的第一表面；去除保护图案，以使绝缘层在导电图案处形成导通通道；向导通通道内填充导电材料，以形成与导电图案电性连接的导电柱；在子板上制作增层线路。本申请提供的多层线路板及其制作方法，解决了相关技术中多层线路板加工效率低、产品质量差的技术问题。
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公开(公告)号：CN113150494A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110315026.5
申请日：2021-03-24
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本申请涉及PCB技术领域，提供了一种PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用，其中，PCB微发泡塞孔树脂，以所述PCB微发泡塞孔树脂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：20％～40％环氧树脂；2％～10％固化剂；40％～60％无机填料；0.1～10％发泡剂；0.1～5％助剂。PCB微发泡塞孔树脂能够形成微气泡结构，有效的降低树脂在固化时的体积收缩率以及固化时产生的收缩应力，同时保证材料原有的物理特性CTE以及玻璃化转变温度，在使用过程中抵抗树脂的收缩，减小了固化应力，降低了裂纹产生比例；同时降低介电常数与介质损耗等性质，更有利于在高频高速PCB领域的广泛使用。
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公开(公告)号：CN115988768A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310095015.X
申请日：2023-01-17
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本申请实施例公开一种铜材焊接方法。该铜材焊接方法包括提供至少在待焊接区表面上贴合有耐热膜层的第一铜件；由耐热膜层表面至待焊接区方向，对耐热膜层进行开孔处理直至裸露待焊接区，形成焊料孔；向焊料孔中填充焊料，形成焊料层；将第二铜件压合在焊料层的表面，并使得第二铜件、焊料层与第一铜件形成三明治结构的复合结构；对复合结构进行热压焊接处理。通过在待焊接区表面的耐热膜层上形成焊料孔，将焊料填充于焊料孔中，使得焊料精准放置于待焊接区，提高了焊接精度。
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公开(公告)号：CN114071886B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111596896.0
申请日：2021-12-24
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种新型的Mini‑LED基板精密线路的制作方法，通过采用低轮廓超薄铜箔的BT有机基板，并在其表面涂覆一层绝缘材料；采用纳米压印技术在绝缘层的表面形成线路沟槽；再将基板进行等离子蚀刻方式将沟槽的底部进行绝缘材料的清除；然后进行银浆材料进行沟槽的填充，并进行固化；固化后后可以将绝缘介质层进行化学去膜液进行去除，并采用蚀刻药水将基铜进行蚀刻形成精密电路。本发明的方法可用于制作双面以及单面Mini‑LED产品线路，还可以用作后续多层Mini‑LED基板的线路制作，具有成本低，流程效率高的特点。
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公开(公告)号：CN116193760A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211711944.0
申请日：2022-12-29
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及一种实现PCB金属基板过孔互联的工艺方法及其应用。提供的实现PCB金属基板过孔互联的工艺方法，包括：提供金属基板，对所述金属基板进行钻孔处理，在所述金属基板形成孔槽；提供浆料，对所述孔槽进行第一印刷处理，再进行第一固化处理，得到一次处理金属基板；对所述一次处理金属基板的孔槽进行第二印刷处理，再进行第二固化处理，得到二次处理金属基板；提供封孔垫，将所述封孔垫设置在所述孔槽外表面并进行热压处理，实现PCB金属基板过孔互联。该工艺方法采用的是加成法工艺，直接印刷并采用热压合的方式进行烧结处理，操作简单，可以保证产品达到高导热、高导电的性能，确保能够广泛应用。
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公开(公告)号：CN115083660A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210802794.8
申请日：2022-07-07
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种易磨高导热绝缘塞孔浆料、制备方法及其应用，所述绝缘塞孔浆料包括如下重量百分含量的组分：80‑93wt％绝缘导热粉体、6‑15wt％树脂、0.2‑2wt％固化剂、0.8‑3wt％助剂。本发明的绝缘塞孔浆料能够匹配高Tg、低CTE的板材，并且具有较高的导热系数、防垂流和固化后易磨的特点，尤其适合在陶瓷基板、5G高频和高功率板材上塞孔使用。
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公开(公告)号：CN113873788A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111177936.8
申请日：2021-10-09
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本公开提供了一种多层玻璃基板的制备方法、玻璃基板及Mini‑LED玻璃基板。该方法包括：步骤S100，在玻璃基板开设第一通孔，并在第一通孔内填塞第一导电浆料；步骤S200，进行线路制作；步骤S300，涂覆绝缘层，绝缘层覆盖玻璃基板表面以及线路，然后在绝缘层表面设置复合薄膜层；步骤S400，开设贯穿绝缘层和复合薄膜层的第二通孔，第二通孔用于填塞第二导电浆料以使第二导电浆料与第一导电浆料导通，在第二通孔内填塞第二导电浆料，然后取出复合薄膜层；步骤S500，循环步骤S200至步骤S400若干次，以在玻璃基板上形成多层相导通的线路，最后形成成品。
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公开(公告)号：CN114071886A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111596896.0
申请日：2021-12-24
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种新型的Mini‑LED基板精密线路的制作方法，通过采用低轮廓超薄铜箔的BT有机基板，并在其表面涂覆一层绝缘材料；采用纳米压印技术在绝缘层的表面形成线路沟槽；再将基板进行等离子蚀刻方式将沟槽的底部进行绝缘材料的清除；然后进行银浆材料进行沟槽的填充，并进行固化；固化后后可以将绝缘介质层进行化学去膜液进行去除，并采用蚀刻药水将基铜进行蚀刻形成精密电路。本发明的方法可用于制作双面以及单面Mini‑LED产品线路，还可以用作后续多层Mini‑LED基板的线路制作，具有成本低，流程效率高的特点。
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公开(公告)号：CN114071883A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111323186.0
申请日：2021-11-09
申请人： 深圳市百柔新材料技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB大孔盖孔蚀刻的湿膜工艺及PCB加工方法，包括采用感光油墨进行塞孔、丝印湿膜油墨、曝光、显影、酸性蚀刻、褪膜的步骤。本发明的湿膜工艺相较于原有的干膜盖孔进行酸性蚀刻的工艺能克服干膜大孔盖孔能力不足的缺陷，同时由于湿膜油墨的厚度更薄，更有利于提高酸性蚀刻线路的制作能力。
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