导电塞孔浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108172322B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201711439548.6

    申请日:2017-12-26

    发明人: 姜宗清 胡军辉

    IPC分类号: H01B1/22 H01B1/24 H01B13/00

    摘要: 本发明公开了一种导电塞孔浆料及其制备方法和应用。所述导电塞孔浆料包括如下质量百分比组分:石墨烯0.5‑5%、金属导电粉50‑80%、树脂10‑30%、固化剂1‑5%、助剂0.1‑3%、溶剂1‑10%。其制备方法包括配制石墨烯导电浆料、配制金属粉导电浆料和将所述石墨烯导电浆料和所述金属粉导电浆料进行混合处理等步骤。所述导电塞孔浆料其浆料分散体系均匀且稳定,储存时间长。固化后形成的导电塞孔固化膜电导率稳定,具有耐高温和耐热等特性,而且稳定性能好,不发生开裂现象。

    阻焊油墨及制备方法和使用方法、印制电路板

    公开(公告)号:CN113025117A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202010842793.7

    申请日:2020-08-20

    发明人: 姜宗清 胡军辉

    IPC分类号: C09D11/102 C09D11/03 H05K3/00

    摘要: 本申请属于电子材料技术领域,尤其涉及一种阻焊油墨,以所述阻焊油墨的总质量为100%计,包括如下质量百分含量的原料组分:高分子树脂10~40%,低介损填料60~82%,固化剂1~5%,助剂0.1~3%;其中,所述高分子树脂选自:介电常数<3.5,介电损耗<8×10‑3的高分子树脂。本申请阻焊油墨,非曝光显影型低介损的阻焊油墨,无需通过曝光、显影等工序,降低了环境污染;且固含量达到100%,不含有VOC,具有良好的触变性和印刷性,应用施工方便。同时,阻焊油墨具有低介电常数与低介电损耗,满足传输高频化、高速化的要求,使信号传输更稳定,能够适用5G通讯。

    导电塞孔浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108172322A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711439548.6

    申请日:2017-12-26

    发明人: 姜宗清 胡军辉

    IPC分类号: H01B1/22 H01B1/24 H01B13/00

    摘要: 本发明公开了一种导电塞孔浆料及其制备方法和应用。所述导电塞孔浆料包括如下质量百分比组分:石墨烯0.5‑5%、金属导电粉50‑80%、树脂10‑30%、固化剂1‑5%、助剂0.1‑3%、溶剂1‑10%。其制备方法包括配制石墨烯导电浆料、配制金属粉导电浆料和将所述石墨烯导电浆料和所述金属粉导电浆料进行混合处理等步骤。所述导电塞孔浆料其浆料分散体系均匀且稳定,储存时间长。固化后形成的导电塞孔固化膜电导率稳定,具有耐高温和耐热等特性,而且稳定性能好,不发生开裂现象。