发明公开
- 专利标题: 导电塞孔浆料及其制备方法和应用
- 专利标题(英): Conductive plugging slurry and preparation method and application thereof
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申请号: CN201711439548.6申请日: 2017-12-26
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公开(公告)号: CN108172322A公开(公告)日: 2018-06-15
- 发明人: 姜宗清 , 胡军辉
- 申请人: 深圳市百柔新材料技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环工业区A栋4楼、1楼
- 专利权人: 深圳市百柔新材料技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳市百柔新材料技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环工业区A栋4楼、1楼
- 代理机构: 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张全文
- 主分类号: H01B1/22
- IPC分类号: H01B1/22 ; H01B1/24 ; H01B13/00
摘要:
本发明公开了一种导电塞孔浆料及其制备方法和应用。所述导电塞孔浆料包括如下质量百分比组分:石墨烯0.5‑5%、金属导电粉50‑80%、树脂10‑30%、固化剂1‑5%、助剂0.1‑3%、溶剂1‑10%。其制备方法包括配制石墨烯导电浆料、配制金属粉导电浆料和将所述石墨烯导电浆料和所述金属粉导电浆料进行混合处理等步骤。所述导电塞孔浆料其浆料分散体系均匀且稳定,储存时间长。固化后形成的导电塞孔固化膜电导率稳定,具有耐高温和耐热等特性,而且稳定性能好,不发生开裂现象。
公开/授权文献
- CN108172322B 导电塞孔浆料及其制备方法和应用 公开/授权日:2020-02-18