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公开(公告)号：CN113260165A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110423910.0
申请日：2021-04-20
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板高阻碳油的印刷方法，包括：提供一制图后的线路板，所述线路板的表面设有多个焊盘；在所述线路板的表面上印刷感光油墨并进行曝光和显影，显影后的所述感光油墨位于高阻碳油的预设区域且与所述焊盘之间具有间隙；在所述线路板的表面上印刷高阻碳油，所述高阻碳油位于所述感光油墨上方且接触相邻的两个焊盘。本发明同时提出一种线路板。上述线路板高阻碳油的印刷方法能够提升高阻碳油阻值的稳定性和高阻碳油的附着力。
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公开(公告)号：CN109152223A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811172176.X
申请日：2018-10-09
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044
摘要： 本发明提供了一种软硬结合板的制作方法，涉及电路板技术领域。该方法通过两次冲切、两次叠板压合，纯铜箔和热固胶保护的方法加以实现，解决了药水的渗透，改善了软硬交接处刻伤的风险。虽属于揭盖法的一种，但是与传统的揭盖法对比，该制作方法模具制作难度降低，成本减少。
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公开(公告)号：CN117560862A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311483516.1
申请日：2023-11-08
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种具有内层外露焊盘的多层软板的制作方法及多层软板，多层软板的制作方法包括：提供基板，基板设置有焊盘；在基板上设置保护油墨，保护油墨覆盖焊盘；在基板上依次叠放介质层和金属层，并将基板、介质层和金属层压合在一起，介质层具有用于容纳保护油墨的避位开窗，金属层包括线路部和保护部，保护部遮蔽避位开窗并覆盖保护油墨；对金属层进行蚀刻处理，以在线路部上制作外层线路，并保留保护部；去除保护部，以暴露出保护油墨；去除保护油墨，以暴露出焊盘。本申请提供的具有内层外露焊盘的多层软板的制作方法及多层软板，能够避免后工序蚀刻时焊盘被蚀刻药水咬蚀。
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公开(公告)号：CN111146030B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202010029271.5
申请日：2020-01-10
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H01H11/00
摘要： 本发明公开了一种新型侧键产品的制作方法，包括:制作FPC空板，在FPC空板的焊盘面印刷分别为银浆、导电碳油、印在银浆和碳油上的保护油墨；将热固胶贴合在所述FPC空板上，使用圆头钉定位专用治具，将治具固定在贴板桌面上；冲孔；将所述PFC空板的导电油墨面朝下，对所述FPC空板进行冲切；根据钢片尺寸定制自动补强机贴合的吸头，采用自动补强机使所述FPC空板贴合钢片，获得组装贴钢片的FPC；将所述FPC的一边随着反折线翻转，使FPC将钢片上下包裹；将贴好钢片补强的FPC放于四开口压制机器上压合，遵循预设的加工条件；钢片压合完成后采用柜式烘箱烘烤，烘烤时产品下垫离型膜；固化完成后按照工程设计流程流转，最终到成品FQC/FQA检验外观，包装出货。
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公开(公告)号：CN111146030A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010029271.5
申请日：2020-01-10
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H01H11/00
摘要： 本发明公开了一种新型侧键产品的制作方法，包括:制作FPC空板，在FPC空板的焊盘面印刷分别为银浆、导电碳油、印在银浆和碳油上的保护油墨；将热固胶贴合在所述FPC空板上，使用圆头钉定位专用治具，将治具固定在贴板桌面上；冲孔；将所述PFC空板的导电油墨面朝下，对所述FPC空板进行冲切；根据钢片尺寸定制自动补强机贴合的吸头，采用自动补强机使所述FPC空板贴合钢片，获得组装贴钢片的FPC；将所述FPC的一边随着反折线翻转，使FPC将钢片上下包裹；将贴好钢片补强的FPC放于四开口压制机器上压合，遵循预设的加工条件；钢片压合完成后采用柜式烘箱烘烤，烘烤时产品下垫离型膜；固化完成后按照工程设计流程流转，最终到成品FQC/FQA检验外观，包装出货。
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