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公开(公告)号：CN112203397B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202011013163.5
申请日：2020-09-24
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于FPC板加工技术领域，提供了一种3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法，该3D钢片包括钢片本体和回弹部，钢片本体上设置有掏空孔；回弹部与钢片本体连接，回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动，掏空孔位于回弹部与钢片本体之间。本申请提供的3D钢片与现有技术相比，本申请的3D钢片中设置回弹部，回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动，回弹部在外力作用下可小量弯曲，不影响整个3D钢片的平整度，能够对SMT印刷钢网避位，便于印刷。
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公开(公告)号：CN112203397A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011013163.5
申请日：2020-09-24
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于FPC板加工技术领域，提供了一种3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法，该3D钢片包括钢片本体和回弹部，钢片本体上设置有掏空孔；回弹部与钢片本体连接，回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动，掏空孔位于回弹部与钢片本体之间。本申请提供的3D钢片与现有技术相比，本申请的3D钢片中设置回弹部，回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动，回弹部在外力作用下可小量弯曲，不影响整个3D钢片的平整度，能够对SMT印刷钢网避位，便于印刷。
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公开(公告)号：CN112235947A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011074453.0
申请日：2020-10-09
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种多层柔性线路板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供双面基板、单面基板、粘接片和覆盖膜；在双面基板的表面制作内层图形，使双面基板的上表面形成常规线路区和光标外露区，光标外露区呈矩形；对单面基板、粘接片和覆盖膜的揭盖区分别进行冲切；将完成揭盖的覆盖膜贴覆在双面基板上；叠板，压合形成生产板；在光标外露区丝印湿膜；在生产板上进行贴干膜，对生产板的光标外露区和下表面同时曝光显影蚀刻。采用机械加工的方法对各叠件冲切揭盖，避免了激光容易刻伤内层线路导致产品报废的问题；内层的对位光标和外层线路是同时制作的，能有效解决分次曝光、压合涨缩带来的光标位错过大的问题，能满足光标对位精度的要求。
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公开(公告)号：CN110267460B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201910611658.9
申请日：2019-07-08
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板，包括以下步骤：步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um‑0.2um的Ag粒子,获得银膜结构；步骤S2，将银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；步骤S3，将裁切后的银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的叠构打包，对整体进行钻孔；步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；步骤S5，将银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合；步骤S6，将贴好银膜结构的FPC板采用大台面压机通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；步骤S7，将压合好的FPC板放入烤箱中烘烤处理；步骤S8，采用反射率测试仪确认FPC板的反射率；步骤S9，完成Mini LED板的制作。
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公开(公告)号：CN113260165A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110423910.0
申请日：2021-04-20
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板高阻碳油的印刷方法，包括：提供一制图后的线路板，所述线路板的表面设有多个焊盘；在所述线路板的表面上印刷感光油墨并进行曝光和显影，显影后的所述感光油墨位于高阻碳油的预设区域且与所述焊盘之间具有间隙；在所述线路板的表面上印刷高阻碳油，所述高阻碳油位于所述感光油墨上方且接触相邻的两个焊盘。本发明同时提出一种线路板。上述线路板高阻碳油的印刷方法能够提升高阻碳油阻值的稳定性和高阻碳油的附着力。
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公开(公告)号：CN112474432A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011119378.5
申请日：2020-10-19
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本申请适用于柔性电路板测试技术领域，提出一种LCR测试装置，包括：测试架，用于定位产品，所述测试架包括上模和下模，所述上模和所述下模上分别设有探针；LCR测试仪，与所述测试架电连接，用于对产品的测试参数进行测试；及第一光耦隔离板，电连接于所述测试架与所述LCR测试仪之间。所述LCR测试装置中的第一光耦隔离板能够隔离影响LCR测试仪的信号，所述LCR测试装置具有较高的测试精准度。
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公开(公告)号：CN110267460A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910611658.9
申请日：2019-07-08
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板，包括以下步骤：步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um-0.2um的Ag粒子,获得银膜结构；步骤S2，将银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；步骤S3，将裁切后的银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的叠构打包，对整体进行钻孔；步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；步骤S5，将银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合；步骤S6，将贴好银膜结构的FPC板采用大台面压机通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；步骤S7，将压合好的FPC板放入烤箱中烘烤处理；步骤S8，采用反射率测试仪确认FPC板的反射率；步骤S9，完成Mini LED板的制作。
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