热处理模块、工艺处理设备及半导体装置

    公开(公告)号:CN118431120A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410837973.4

    申请日:2024-06-26

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本申请涉及工艺处理技术领域,特别涉及一种热处理模块、工艺处理设备及半导体装置。该热处理模块包括壳体组件和辐射组件;壳体组件包括外壳以及安装架;外壳具有进风结构和出风结构;安装架设置于进风结构和出风结构之间并将气流空间分为进风空间和出风空间,安装架与腔盖之间形成风冷空间;辐射组件用于向工艺腔室辐射光线;安装架设置有第一送风结构、第二送风结构和排风通道,第一送风结构用于将进风空间的气流导向腔盖,第二送风结构用于将进风空间的气流导向辐射组件,排风通道用于将风冷空间的气流导向出风空间。该热处理模块能够对风冷散热的风道和路径进行更合理更均匀的布局,提高散热的均匀性,有利于提升工艺处理效果。

    热处理模块、工艺处理设备及半导体装置

    公开(公告)号:CN118431120B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410837973.4

    申请日:2024-06-26

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本申请涉及工艺处理技术领域,特别涉及一种热处理模块、工艺处理设备及半导体装置。该热处理模块包括壳体组件和辐射组件;壳体组件包括外壳以及安装架;外壳具有进风结构和出风结构;安装架设置于进风结构和出风结构之间并将气流空间分为进风空间和出风空间,安装架与腔盖之间形成风冷空间;辐射组件用于向工艺腔室辐射光线;安装架设置有第一送风结构、第二送风结构和排风通道,第一送风结构用于将进风空间的气流导向腔盖,第二送风结构用于将进风空间的气流导向辐射组件,排风通道用于将风冷空间的气流导向出风空间。该热处理模块能够对风冷散热的风道和路径进行更合理更均匀的布局,提高散热的均匀性,有利于提升工艺处理效果。