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公开(公告)号：CN114014067A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111296824.4
申请日：2021-11-03
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
IPC分类号： B65H23/032 , B65H26/06 , B65H37/04
摘要： 本发明公开一种进料系统和贴合机，其中，进料系统包括机架、供料组件、纠偏组件、追标组件以及驱动组件，供料组件包括放卷辊和拉料件，放卷辊转动连接于机架，放卷辊用于释放卷料，拉料件用于拉动卷料；纠偏组件包括感应器和安装于机架的纠偏器，感应器位于放卷辊和拉料件之间，感应器与纠偏器固定连接，感应器用于检测卷料的偏移，纠偏器位于放卷辊和感应器之间，纠偏器绕设卷料，纠偏器与感应器信号连接，纠偏器根据感应器的反馈信息对卷料的宽度方向进行纠偏；追标组件位于感应器和拉料件之间，并处以卷料的上方，追标组件用于控制卷料的输送长度；驱动组件驱动拉料件转动。本发明技术方案能够减少卷料产品的不良率。
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公开(公告)号：CN113953894A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111296735.X
申请日：2021-11-03
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开一种裁切装置和裁切方法。其中，裁切装置包括机台和对位组，机台上具有加工工位；对位组包括机架、相机及用于扩展光的传输距离的焦距扩展件，机架可移动设在机台上，焦距扩展件和相机分别设在机架上，相机的镜头朝向焦距扩展件的一端设置，焦距扩展件的另一端朝向加工工位设置；其中，相机的镜头的成像光线由加工工位通过焦距扩展件的转折而射向相机的镜头，以使相机在加工工位上聚焦。本发明的技术方案能够保证裁切组能够快速且准确裁切产品的同时，实现裁切装置的自动化对位。
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公开(公告)号：CN114014068A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111296837.1
申请日：2021-11-03
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
IPC分类号： B65H23/032 , B65H35/06 , B65H37/04
摘要： 本发明公开一种全自动贴合机，其中，全自动贴合机包括机架、卷料供料装置、卷料裁切装置、抓取装置以及贴合装置，机架设有卷料上料工位、裁切工位、片料上料工位、贴合工位以及成品工位。卷料供料装置设于卷料上料工位，用于供应卷料。卷料裁切装置设于裁切工位，用于裁切卷料。抓取装置设于片料上料工位与成品工位之间，用于供应片料和收集成品。贴合装置设于贴合工位，并可在裁切工位与贴合工位之间、片料上料工位与贴合工位之间移动，贴合装置用于移动并贴合卷料和片料。本发明技术方案能够提高卷料和片料贴合的生产效率。
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公开(公告)号：CN112591533A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011471563.0
申请日：2020-12-14
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开一种下料装置及片料印刷机，其中，下料装置，包括：下料框架，所述下料框架一侧设有入料口，所述下料框架内设有与所述入料口连通的下料空间；运料机构，所述运料机构安装于所述下料框架内，所述运料机构的入料端连接于所述入料口；升降机构，所述升降机构安装于所述下料框架内一侧，所述升降机构用于驱动载料装置升降，所述升降机构的输出端具有安装位，以用于与所述载料装置可拆卸安装；检测装置，所述检测装置用于检测所述载料装置上片料的变化；以及控制器，所述控制器分别连接于所述升降机构和所述检测装置。本发明技术方案提高了下料生产的效率，减少了用人成本。
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公开(公告)号：CN115535524A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211078818.6
申请日：2022-09-05
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
IPC分类号： B65G15/30 , B65G35/00 , B65G47/22 , H01S5/02355
摘要： 本发明公开一种移载机构和半导体芯片封装贴片机，其中，移载机构包括：底座、轨道本体、驱动组件、第一气缸和固定件；轨道本体包括相对设置第一侧板和第二侧板，第一侧板安装于底座，第二侧板可拆卸连接于第一侧板，第一侧板和第二侧板之间设有通过槽，通过槽用于供治具移动，治具上排布有多个用于放置芯片的管座；驱动组件安装于底座，且与轨道本体间隔设置；第一气缸驱动连接于驱动组件，第一气缸的推杆与固定件连接，固定件设于通过槽的上方，固定件用于连接进入通过槽的治具，驱动组件用于驱动固定件沿通过槽的长度方向进行移动。本发明技术方案能增加治具移载过程中的稳定性。
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公开(公告)号：CN112676442A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011464231.X
申请日：2020-12-11
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开一种冲孔机，所述冲孔机包括工作台，底座，所述底座可移动地安装于所述工作台，所述底座用于承载片料；检测装置，所述检测装置安装于所述工作台，且处于片料上方，所述检测装置用于检测设置于所述底座表面的片料的位置信息；冲头，所述冲头安装于所述工作台表面，所述冲头用于通过上下移动对所述底座上的片料进行冲孔加工；控制模块，所述控制模块与所述检测装置连接；所述控制模块与所述底座连接，以控制所述底座移动，以调整片料的位置；所述控制模块与所述冲头连接，以控制冲头上下移动对片料进行冲孔加工。由于在冲孔前对片料位置进行检测以及进行相应调整，因此提高了冲孔机冲孔加工的精度。
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公开(公告)号：CN115440629A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211078820.3
申请日：2022-09-05
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01S5/0236
摘要： 本发明公开一种半导体芯片封装贴片机，其中，半导体芯片封装贴片机包括机架、两治具储料模组和移载模组；机架设有芯片上料工位、修正工位和芯片贴装工位，芯片上料工位用于放置半导体芯片，修正工位用于调整半导体芯片的位置与角度，芯片贴装工位用于对半导体芯片进行贴装；两治具储料模组相互间隔安装于机架，治具储料模组用于储存治具，一治具用于放置多个管座；移载模组安装于机架且位于两治具储料模组之间，移载模组用于将位于治具储料模组的治具移动到芯片贴装工位，芯片贴装工位用于将半导体芯片贴装于管座；本发明技术方案能增加半导体芯片封装贴片机完成贴装工序的效率。
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公开(公告)号：CN114014079A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111304875.7
申请日：2021-11-03
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开一种裁切吸风平台和贴合机，其中，裁切吸风平台包括机架、拉料组件、裁切组件以及检测组件，机架用于安装在贴合机上。拉料组件安装于机架，拉料组件用于拉动卷料。裁切组件安装于机架。检测组件位于裁切组件的上游，检测组件安装于机架，检测组件与裁切组件信号连接，检测组件与拉料组件信号连接，检测组件用于控制卷料的输送长度。本发明技术方案能够提高贴合机的生产效率。
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公开(公告)号：CN112677237A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011468631.8
申请日：2020-12-14
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开一种片料模切机，包括：机台；载料装置，载料装置安装于机台，用于装载片料；上料装置，上料装置包括驱动机构、及安装于驱动机构输出端的上料机械手，驱动机构安装于机台，驱动机构用于驱动上料机械手移动，上料机械手用于吸取载料装置上的片料，驱动机构和上料机械手均位于载料装置的上方；模切装置，模切装置安装于机台，模切装置位于片料的送料方向上；视觉检测装置，视觉检测装置位于片料送料轨迹的上方或下方，以用于获取上料机械手上的片料的位置信息；以及控制器，控制器分别连接于驱动机构和视觉检测装置。本发明技术方案能够提高模切效率、降低用人成本。
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公开(公告)号：CN214522213U
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202022996887.8
申请日：2020-12-14
申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
摘要： 本实用新型公开一种上料装置及压合机，其中，上料装置，包括：上料框架；安装平台，所述安装平台安装于所述上料框架内；载料板，所述载料板位于所述安装平台的上方，所述载料板用于放置片料；顶升机构，所述顶升机构安装于所述安装平台，所述载料板安装于所述顶升机构，所述顶升机构用于驱动所述载料板升降；以及检测装置，所述检测装置用于检测所述载料板上片料的变化。本实用新型技术方案能够自动顶升载料板使片料的最高点一直位于预设的最高位，减少机械手移动取料的时间，提升生产效率。
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