一种刀具侧刃在线拍摄装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116810497A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310901438.6

    申请日:2023-07-20

    Abstract: 本发明公开了一种刀具侧刃在线拍摄装置,所述检测装置包括分度盘,所述分度盘上沿周向设有用于指示角度的刻度线,所述分度盘可吸附在机床上;可自转的转动构件,所述转动构件同轴安装在所述分度盘上;导轨,固定在所述转动构件上,可随着所述转动构件相对于所述分度盘转动角度;滑块,安装在所述导轨上,所述滑块上设有用于固定拍摄设备的固定构件,所述滑块可沿所述导轨滑动以调节所述拍摄设备与刀具之间的距离;角度指示构件,固定在所述转动构件上,用于在所述分度盘上指示所述拍摄设备与刀具之间的角度。即使每把刀具侧刃角度不同、拍摄位置不同,也能较好地实现在机拍摄刀具的侧刃,应用范围广泛,提高生产效率。

    一种超高速快门半导体影像传感器

    公开(公告)号:CN107492558A

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201610413090.6

    申请日:2016-06-13

    Applicant: 深圳大学

    Inventor: 张帆 牛憨笨

    Abstract: 本发明公开了一种半导体影像传感器,在其像素阵列内部中的除光电二极管(D1)的光敏感区域以外的位置上,罩有由不透明导电材料构成的遮光结构;所述遮光结构与构成光电二极管(D1)一极的由半导体材料构成的区域间呈环状接触,仅在引出光电二极管(D1)另外一极的引线的位置留有开口;所述遮光结构在像素阵列内部仅在每个所述环状接触内部以及所述开口处具有孔洞。在本发明中,曝光开始及结束控制晶体管(M1、M2)的漏极分别连接到信号存储电容(C1)的两端,在使用0.5微米CMOS混合信号工艺实施本发明时,其最短快门选通时间仅75皮秒,对405纳米可见光的残留感光低至八千万分之一,具有超高速快门和低残留感光的特性。

    一种超高速快门半导体影像传感器

    公开(公告)号:CN110634902A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910969649.7

    申请日:2016-06-13

    Applicant: 深圳大学

    Inventor: 张帆 牛憨笨

    Abstract: 本发明公开了一种半导体影像传感器,其像素单元电路包括光电二极管、信号存储电容、曝光开始控制晶体管、曝光结束控制晶体管、复位晶体管、读出缓冲晶体管与读出选择晶体管;信号存储电容的一端连接光电二极管的正极或负极、曝光开始控制晶体管的漏极、复位晶体管的漏极或源极,另一端连接曝光结束控制晶体管的漏极以及读出缓冲晶体管的栅极。在本发明中,结合采用遮光层及环状遮光结构对晶体管,尤其是曝光结束控制晶体管进行充分遮光,在使用0.5微米CMOS混合信号工艺实施本发明时,其最短快门选通时间仅75皮秒,对405纳米可见光的残留感光低至八千万分之一,具有超高速快门和低残留感光的特性。

    一种基于点云线框约束的建筑构件拼装质量管控方法及系统

    公开(公告)号:CN117726625B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410176644.X

    申请日:2024-02-08

    Abstract: 本发明公开了一种基于点云线框约束的建筑构件拼装质量管控方法及系统,涉及数据处理技术领域,该方法包括:采集拼装完成的组装建筑内多个建筑构件的激光点云数据,通过多次采集,获得多个激光点云数据集合;构建多个线框约束;获得多个第一构件线框集合和多个第二构件线框集合;获得多个第三构件线框;分析获得多个自然构件线框;进行构件合规度分析,获得多个构件质量信息;结合组装建筑的拼装质量信息,计算获得组装建筑的质量信息,进行拼装质量管控。本发明解决了现有技术中组装建筑构件数量多,无法结合实际拼接情况对建筑拼装质量进行高效管控的技术问题,达到了提升建筑构件拼装质量管控与实际情况的贴合度的技术效果。

    复合材料及其制备方法和超级电容器

    公开(公告)号:CN114758904A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202210454216.X

    申请日:2022-04-27

    Applicant: 深圳大学

    Abstract: 本发明涉及超级电容器材料技术领域,具体公开一种复合材料及其制备方法和超级电容器。其中,所述复合材料的制备方法包括以下步骤:将铁源、沉淀剂和表面形貌剂混合溶于溶剂中,得到混合液;对所述混合液进行水热反应处理以获得前驱体;对所述前驱体进行加热反应处理,得到复合材料;所述复合材料包括C和Fe3O4,且具有微纳米级的花朵状的形貌。本发明制备方法得到的复合材料包括C和Fe3O4,具有微纳米级的花朵状的形貌,不易团聚且具有较大的比表面积,因而表现出较为优异的电化学性能。

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