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公开(公告)号：CN104270903A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410539543.0
申请日：2014-10-13
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种实现印刷电路板PCB上锡的方法和装置，包括预先设置宽度确定策略；对于一个需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N-1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量。通过本发明提供的技术方案，在PCB上喷焊接时，减小了焊锡的散热速度，增加了焊孔的上锡速度，从而提高了焊孔的上锡率。
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公开(公告)号：CN103974545A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410213612.9
申请日：2014-05-20
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明提出了一种设置过孔的方法和装置，包括：根据电源输出电流获取过孔总数；根据电感总数获取每个电感四周需要分布的过孔个数；将获得的需要分布在电感四周的过孔均匀分布在电感四周的预设范围内。本发明使得过孔载流均匀，避免了过孔载流过大的问题，从而保证PCB板的正常工作。
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公开(公告)号：CN103761100A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410035432.6
申请日：2014-01-24
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明提供一种快速画出差分信号过孔周围禁布区域的方法及系统，应用于电子领域：上述方法包括以下步骤：编写差分信号过孔周围禁布区域程序；执行所述差分信号过孔周围禁布区域程序，输入偏移量数值，完成差分信号过孔周围禁布区域的定位。通过实施本发明的技术方案，只需要操作一个指令就可以实现禁布区域的添加，一键就可以完成；通过编写的SKILL程序，实现了简便、快捷的添加禁布区域的方法，减少了布线设计人员对于布线区域和坐标的计算，大大提高了布线设计人员的工作效率。
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公开(公告)号：CN104410592A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410728327.0
申请日：2014-12-03
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H04L25/03
Abstract: 一种随温度变化自动选择信道最优均衡值的方法，包括以下步骤：建立系统相对温度等级和最佳均衡配置值的动态数据库；检测当前系统环境的温度数据，将该温度数据与所述动态数据库中的相对温度等级以及最佳均衡值进行对应并进行动态分析和修正；以及将分析得到的与当前温度数据相对应的最佳均衡值设置重新配置到系统当中。
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公开(公告)号：CN104410591A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410727506.2
申请日：2014-12-03
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H04L25/03
Abstract: 一种随压力变化自动选择信道最优均衡值的方法，包括以下步骤：建立系统环境压力等级和最佳均衡配置值的动态数据库；检测当前系统的环境压力数据，将该压力数据与所述动态数据库中的系统环境压力等级以及最佳均衡值进行对应并进行动态分析和修正；以及将分析得到的与当前压力数据相对应的最佳均衡值设置重新配置到系统当中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104053310A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410315532.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明提供一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法，包括将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除。所述方法在不增加加工成本的前提下，降低因焊接器件引脚间距较小引起的连锡现象发生的概率，有效提高PCB加工的良率。
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公开(公告)号：CN105704918B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201610070340.0
申请日：2016-02-01
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明公开了一种高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；第二板体上与第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；第一通孔与第二焊盘电连接，第一焊盘与第二通孔电连接。本发明所提供的印制电路板将第一板体与第二板体中的焊盘和通孔间隔设置，以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距，保证导电线的布线需求，满足印制电路板的加工安全间距，同时，该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装，保证电路板的印制密度。另外，该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造，加工成本低，制作效率高。
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公开(公告)号：CN104270903B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410539543.0
申请日：2014-10-13
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种实现印刷电路板PCB上锡的方法和装置，包括预先设置宽度确定策略；对于一个需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N‑1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量。通过本发明提供的技术方案，在PCB上喷焊接时，减小了焊锡的散热速度，增加了焊孔的上锡速度，从而提高了焊孔的上锡率。
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公开(公告)号：CN103974545B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410213612.9
申请日：2014-05-20
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明提出了一种设置过孔的方法和装置，包括：根据电源输出电流获取过孔总数；根据电感总数获取每个电感四周需要分布的过孔个数；将获得的需要分布在电感四周的过孔均匀分布在电感四周的预设范围内。本发明使得过孔载流均匀，避免了过孔载流过大的问题，从而保证PCB板的正常工作。
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公开(公告)号：CN105760584A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610070045.5
申请日：2016-02-01
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5072
Abstract: 本发明公开了一种芯片的内部走线方法及系统，包括接收用户选择的芯片上的所有过孔；获取所有过孔的坐标以及任意相邻两个过孔之间的横向间距和纵向间距；在规则管理器物理规则中将线宽修改为第一预设数值；分别以每个过孔的坐标为中心，在除了表面层以外的走线层分别添加横边为横向间距、宽度为第二预设数值，纵边为纵向间距、宽度为第二预设数值的相互垂直的两个矩形物理区域，其中，两个矩形物理区域分别平行于芯片的横边和纵边；在所有的矩形物理区域中走线时将线的线宽设置为第一预设数值。本发明更好的保证了阻抗的连续性以及信号的传输，极大地减小了用户的工作量，提高了精度和效率。
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