公开(公告)号：CN115555707A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210740951.7

申请日：2022-06-28

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 小柳津雅辉 ,  关本祐介

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明的激光加工装置具备：支撑部，其支撑包括玻璃基板的对象物；光源，其出射激光；第一光学部，其将像散赋予激光；第二光学部，其在与激光的光轴垂直的第一方向上将激光聚光于第一区域，并且在与光轴及第一方向垂直的第二方向上将激光聚光于第一区域的下游侧的第二区域；移动部，其使第二光学部相对于支撑部相对地移动；摄像部，其获取改性区域的图像；控制部，其以将多个像散中的各个赋予激光的方式控制第一光学部，以在玻璃基板第一区域沿着第二方向相对地移动的方式控制移动部，并且将改性区域的图像与多个像散中的各个相关联地输出。

公开(公告)号：CN115362532A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180026048.8

申请日：2021-03-03

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  宫田裕大 ,  关本祐介 ,  是松克洋

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/073 ,  B23K26/53

Abstract: 激光加工装置，具备支承部、照射部和控制部。照射部，具有成形部，其使激光成形为在与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向。控制部具有：决定部，其将在含有III‑V族化合物半导体的对象物的外缘的内侧沿着延伸成环状的线使聚光区域的一部分相对地移动的情况下的长边方向的朝向，决定成为与聚光区域的一部分的移动方向之间的角度比45°小的角度的规定方向；加工控制部，其沿着线使聚光区域的一部分相对地移动而形成改性区域，在对象物的与激光入射面相反的侧的相反面产生具有长边方向的形状的照射痕；以及调整部，其在通过加工控制部形成改性区域的情况下，调整长边方向的朝向以成为决定部所决定的规定方向。

公开(公告)号：CN118159386A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280071900.8

申请日：2022-10-21

Applicant: 日亚化学工业株式会社 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 杉尾良太 ,  关本祐介 ,  山本稔 ,  井上直人 ,  大久保泰地 ,  为本广昭

IPC: B23K26/062 ,  B23K26/03 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的激光调整方法具备：第1准备步骤，其取得包含第1损伤的影像的图像，作为第1损伤图像，该第1损伤为通过向包含第1晶圆与设置于上述第1晶圆的第1膜的第1膜晶圆照射第1激光而形成于该第1膜的损伤；第2准备步骤，其准备包含第2晶圆与设置于上述第2晶圆的第2膜的第2膜晶圆；加工步骤，其通过在上述第1准备步骤及上述第2准备步骤之后，对上述第2膜晶圆照射第2激光，而在该第2膜形成第2损伤；摄像步骤，其在上述加工步骤之后，拍摄上述第2膜，由此取得包含上述第2损伤的影像的图像作为第2损伤图像；及调整步骤，其在上述摄像步骤之后，以上述第2损伤图像所包含的上述第2损伤的影像接近上述第1损伤图像所包含的上述第1损伤的影像的方式，调整对上述第2激光赋予的像差。