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公开(公告)号:CN110943029A
公开(公告)日:2020-03-31
申请号:CN201911389225.X
申请日:2019-12-30
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明设计半导体外延设备领域,尤其涉及一种用于半导体外延系统的双环式基座。包括内环基座,内环基座主体为圆盘结构,圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台;外环基座为圆环形结构,外环基座内缘设有台阶,内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配,使得内环基座嵌设于外环基座内;内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构;外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。本发明使衬底安放动作平稳,减少衬底安放过程中的晃动和碰撞,提高衬底安放的准确性;由外环基座带动内环基座所形成的同步匀速旋转的结构,使得衬底在加热光源的加热过程中匀速旋转,使衬底的外延生长更加均匀,同时可保证非加工面的光滑平整。
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公开(公告)号:CN110931410A
公开(公告)日:2020-03-27
申请号:CN201911213408.6
申请日:2019-12-02
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体制造设备技术领域,尤其涉及外延生长设备的一种用于反应室的晶片传动装置和传动方法。装置包括均为内部中空的方形腔体结构的反应室与搬运室,二者之间通过闸阀连通,反应室内设有晶片支撑部件,搬运室内设有机械传送部件;晶片支撑部件包括内环基座和外环基座;内环基座主体为圆盘,圆盘下端面设有同心凸台,内环基座整体纵向横截面呈T型;外环基座呈圆环型,外环基座的内圈为台阶状,内圈台阶尺寸与内环基座外缘尺寸相适配,内环基座嵌设于外环基座内。本发明还提供了一种用于反应室的晶片装置进行的传动方法。本发明操作简单,传送稳定性更好,掉片率更低,满足不同尺寸的晶片的传送需求。
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公开(公告)号:CN211320080U
公开(公告)日:2020-08-21
申请号:CN202020047989.2
申请日:2020-01-10
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,尤其涉及硅外延生长设备的一种基座用轴传动装置。包括旋转机构、调整机构、升降机构、内轴和外轴;内轴和外轴为圆管状,内轴套在外轴内。磁流体内旋转轴外设有磁流体外环;磁流体内旋转轴上耦接旋转驱动器,带动磁流体的内旋转轴及外轴旋转;升降机构耦接内轴,升降机构包括上下驱动器和内轴固定板,上下驱动器固定端耦接固定在磁流体的内旋转轴上;上下驱动器的运动端与内轴固定板固定连接,内轴底部外套设有波纹管,波纹管件上端固定在外轴底端,下端固定在内轴固定板上。本实用新型通过该结构,可实现外轴及内轴同时旋转,及内轴的可升降功能。
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公开(公告)号:CN211455666U
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:CN201922423537.X
申请日:2019-12-30
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本实用新型设计半导体外延设备领域,尤其涉及一种用于半导体外延系统的双环式基座。包括内环基座,内环基座主体为圆盘结构,圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台;外环基座为圆环形结构,外环基座内缘设有台阶,内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配,使得内环基座嵌设于外环基座内;内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构;外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。本实用新型使衬底安放动作平稳,减少衬底安放过程中的晃动和碰撞,提高衬底安放的准确性;由外环基座带动内环基座所形成的同步匀速旋转的结构,使得衬底在加热光源的加热过程中匀速旋转,使衬底的外延生长更加均匀,同时可保证非加工面的光滑平整。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN211455662U
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:CN201922123814.5
申请日:2019-12-02
Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,具体涉及一种用于反应室的晶片传动装置。包括均为内部中空的方形腔体结构的反应室与搬运室,二者之间通过闸阀连通,反应室内设有晶片支撑部件,搬运室内设有机械传送部件;晶片支撑部件包括内环基座和外环基座;内环基座主体为圆盘,圆盘下端面设有同心凸台,内环基座整体纵向横截面呈T型;外环基座呈圆环型,外环基座的内圈为台阶状,内圈台阶尺寸与内环基座外缘尺寸相适配,内环基座嵌设于外环基座内。内环基座下方设有内环支撑架,内环支撑架与升降机构相连;外环基座下方设有外环支撑架,外环支撑架与旋转机构相连。本实用新型操作简单,传送稳定性更好,掉片率更低,满足不同尺寸的晶片的传送需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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