公开(公告)号：CN117410193A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311087540.3

申请日：2023-08-28

Applicant: 浙江大学台州研究院

Inventor： 潘凌锋 ,  陈一信 ,  陈浙泊 ,  张一航 ,  白振兴 ,  张东霖 ,  陈镇元 ,  叶雪旺 ,  陈龙威 ,  林建宇 ,  余建安 ,  吴荻苇

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了一种硅片边缘检测方法，包括以下步骤：S1：硅片上料至上料工位，控制端确认并调用当前硅片的尺寸信息、边缘类型；S2：硅片移动至第一检测工位，第一光源提供打光，第一摄像头采集硅片的灰度图像上传至控制端。本发明采用的检测方法，能够灵活地区分检测不同硅片的尺寸类型，并根据边缘类型采用相应的光源，能适用多种类型的硅片检测，适用性强；采用的视觉定位方法配合位置角度修正，能够极大提高检测中的定位效率和准确度；通过采集图像进行边缘查找，拟合内外边缘线并计算间距的方式，替代人眼观察和辅助画线测量，使测量结果的准确度和效率大大提高，单硅片多点位的检测也能够快速准确地完成。