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公开(公告)号：CN114360877B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210021551.0
申请日：2022-01-10
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种组合平面电感线圈，其中线圈包括一个差分数据线圈、一个差分时钟线圈以及一个能量线圈。内部包含差分时钟和差分数据线圈呈对角线布局，相互旋转90度方向摆放，外部最外圈大电感为能量线圈。三个线圈处在同一平面，整体形状结构对称。时钟与数据线圈由方形平面螺旋电感组合而成，能量线圈为八边形平面螺旋电感。主要应用于近距离无线传输系统，能够同时传输数据以及能量信号，本发明将原本电路需要的三组电感组合为一组电感，减小了电感所占的电路面积的同时，也降低了常用无线收发电路中的能量链路、时钟链路对于数据链路的干扰，降低了数据传输的误码率，能够支持能量信号单向传输以及数据信号的双向传输。
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公开(公告)号：CN116054855B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202211677509.0
申请日：2022-12-26
Applicant: 浙江大学
IPC: H04B1/3816 , H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种基于16‑QAM的3D封装无线收发机结构。本发明的3D封装无线收发机结构包括一个发射机和至少一个接收机，利用垂直方向上叠层芯片的片上结构的耦合关系，进行高速数据的传输。本发明将待传输的数据信号上变频调制为16‑QAM信号，通过耦合结构传输至接收芯片，再经由下变频，滤波得到高速PAM‑4数据信号，进一步通过采样判决与译码恢复出数字信号。本发明可应用在3D封装的芯片在不同层叠间进行高速数据通信，具有超高速、高带宽利用率、面积小、片内电磁兼容性好等特点，本接口与方法可以兼容和适用于传输线耦合、片上电感磁耦合的片间耦合结构，易于集成移植。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114360877A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210021551.0
申请日：2022-01-10
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种新型组合平面电感线圈，其中线圈包括一个差分数据线圈、一个差分时钟线圈以及一个能量线圈。内部包含差分时钟和差分数据线圈呈对角线布局，相互旋转90度方向摆放，外部最外圈大电感为能量线圈。三个线圈处在同一平面，整体形状结构对称。时钟与数据线圈由方形平面螺旋电感组合而成，能量线圈为八边形平面螺旋电感。主要应用于近距离无线传输系统，能够同时传输数据以及能量信号，本发明将原本电路需要的三组电感组合为一组电感，减小了电感所占的电路面积的同时，也降低了常用无线收发电路中的能量链路、时钟链路对于数据链路的干扰，降低了数据传输的误码率，能够支持能量信号单向传输以及数据信号的双向传输。
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公开(公告)号：CN116074132A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211658035.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 浙江大学 , 江苏长电科技股份有限公司
IPC: H04L12/02
Abstract: 本发明公开了一种基于磁耦合的三维堆叠片间无线通讯接口结构与通讯方法。该接口结构包括一个母片和至少一个子片；母片和所有子片垂直堆叠；所述的子片包括时钟接收模块、数据发射模块、数据接收模块；所述母片包括时钟发射模块、数据发射模块、数据接收模块。本发明利用垂直方向上不同芯片的片上螺旋电感间的磁耦合关系，同时进行数据与时钟信号的传输。本发明的通讯方法将每一比特数字信号都调制为差分双向不归零脉冲序列，并在接收端通过高速动态比较器进行判决与数据解析。本发明可应用在三维堆叠的芯片层叠间的时钟同步与数据通信，具有低功耗、面积小、低延迟、抗干扰、不易损坏等特点，本装置物理接口兼容各种上层的数据传输协议，应用范围广。
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公开(公告)号：CN115933402A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211658023.2
申请日：2022-12-22
Applicant: 浙江大学 , 江苏长电科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种面向无线三维堆叠芯片封装的电感耦合功率传输自适应控制系统及方法。该系统包括通过电感耦合连接的子片和母片；本发明的功率传输自适应控制系统将子片接收到的负载反馈电压通过电平判决电路转换为反馈电压数据码字，系统可以将反馈电压数据码字加载到系统的数据链路上反馈到母芯片。本发明的母片上包含由误差计算单元和DPID控制器构成的DPID控制电路，由DPID控制电路输出的能量控制码字控制VCO和分频器调整能量传输系统中输入时钟的频率，以达到发送芯片发送功率的自适应控制，提升了系统传输的效率，缩短了系统的响应时间，防止了发送功率的浪费。
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公开(公告)号：CN116074132B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202211658035.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 浙江大学 , 江苏长电科技股份有限公司
IPC: H04L12/02
Abstract: 本发明公开了一种基于磁耦合的三维堆叠片间无线通讯接口结构与通讯方法。该接口结构包括一个母片和至少一个子片；母片和所有子片垂直堆叠；所述的子片包括时钟接收模块、数据发射模块、数据接收模块；所述母片包括时钟发射模块、数据发射模块、数据接收模块。本发明利用垂直方向上不同芯片的片上螺旋电感间的磁耦合关系，同时进行数据与时钟信号的传输。本发明的通讯方法将每一比特数字信号都调制为差分双向不归零脉冲序列，并在接收端通过高速动态比较器进行判决与数据解析。本发明可应用在三维堆叠的芯片层叠间的时钟同步与数据通信，具有低功耗、面积小、低延迟、抗干扰、不易损坏等特点，本装置物理接口兼容各种上层的数据传输协议，应用范围广。
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公开(公告)号：CN116054855A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211677509.0
申请日：2022-12-26
Applicant: 浙江大学
IPC: H04B1/3816 , H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种基于16‑QAM的3D封装无线收发机结构。本发明的3D封装无线收发机结构包括一个发射机和至少一个接收机，利用垂直方向上叠层芯片的片上结构的耦合关系，进行高速数据的传输。本发明将待传输的数据信号上变频调制为16‑QAM信号，通过耦合结构传输至接收芯片，再经由下变频，滤波得到高速PAM‑4数据信号，进一步通过采样判决与译码恢复出数字信号。本发明可应用在3D封装的芯片在不同层叠间进行高速数据通信，具有超高速、高带宽利用率、面积小、片内电磁兼容性好等特点，本接口与方法可以兼容和适用于传输线耦合、片上电感磁耦合的片间耦合结构，易于集成移植。
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