-
公开(公告)号：CN116074132B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202211658035.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 浙江大学 , 江苏长电科技股份有限公司
IPC: H04L12/02
Abstract: 本发明公开了一种基于磁耦合的三维堆叠片间无线通讯接口结构与通讯方法。该接口结构包括一个母片和至少一个子片；母片和所有子片垂直堆叠；所述的子片包括时钟接收模块、数据发射模块、数据接收模块；所述母片包括时钟发射模块、数据发射模块、数据接收模块。本发明利用垂直方向上不同芯片的片上螺旋电感间的磁耦合关系，同时进行数据与时钟信号的传输。本发明的通讯方法将每一比特数字信号都调制为差分双向不归零脉冲序列，并在接收端通过高速动态比较器进行判决与数据解析。本发明可应用在三维堆叠的芯片层叠间的时钟同步与数据通信，具有低功耗、面积小、低延迟、抗干扰、不易损坏等特点，本装置物理接口兼容各种上层的数据传输协议，应用范围广。
-
公开(公告)号：CN116074132A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211658035.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 浙江大学 , 江苏长电科技股份有限公司
IPC: H04L12/02
Abstract: 本发明公开了一种基于磁耦合的三维堆叠片间无线通讯接口结构与通讯方法。该接口结构包括一个母片和至少一个子片；母片和所有子片垂直堆叠；所述的子片包括时钟接收模块、数据发射模块、数据接收模块；所述母片包括时钟发射模块、数据发射模块、数据接收模块。本发明利用垂直方向上不同芯片的片上螺旋电感间的磁耦合关系，同时进行数据与时钟信号的传输。本发明的通讯方法将每一比特数字信号都调制为差分双向不归零脉冲序列，并在接收端通过高速动态比较器进行判决与数据解析。本发明可应用在三维堆叠的芯片层叠间的时钟同步与数据通信，具有低功耗、面积小、低延迟、抗干扰、不易损坏等特点，本装置物理接口兼容各种上层的数据传输协议，应用范围广。
-
公开(公告)号：CN115933402A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211658023.2
申请日：2022-12-22
Applicant: 浙江大学 , 江苏长电科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种面向无线三维堆叠芯片封装的电感耦合功率传输自适应控制系统及方法。该系统包括通过电感耦合连接的子片和母片；本发明的功率传输自适应控制系统将子片接收到的负载反馈电压通过电平判决电路转换为反馈电压数据码字，系统可以将反馈电压数据码字加载到系统的数据链路上反馈到母芯片。本发明的母片上包含由误差计算单元和DPID控制器构成的DPID控制电路，由DPID控制电路输出的能量控制码字控制VCO和分频器调整能量传输系统中输入时钟的频率，以达到发送芯片发送功率的自适应控制，提升了系统传输的效率，缩短了系统的响应时间，防止了发送功率的浪费。
-
公开(公告)号：CN119626913A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510152967.X
申请日：2025-02-12
Applicant: 江苏长电科技股份有限公司
Inventor： 杨程
IPC: H01L21/48 , H01L23/538 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及半导体封装领域，提供一种半导体封装结构及其形成方法，该方法包括提供玻璃基板，玻璃基板中具有若干分立的玻璃通孔互连结构；采用半导体前段制程中的BEOL工艺在玻璃基板的上表面形成无机介质层和位于无机介质层中的第一互连结构，形成的第一互连结构的密度大于后续在玻璃基板下表面形成的第二互连结构的密度，第一互连结构的特征尺寸小于后续形成的第二互连结构的特征尺寸；采用半导体后段制程中的RDL工艺在玻璃基板下表面形成有机钝化层和位于有机钝化层中的第二互连结构；在无机介质层的上表面贴装至少一个第一半导体芯片。该方法提高了玻璃基板上表面的第一互连结构的布线密度。
-
公开(公告)号：CN119275109A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411308394.7
申请日：2024-09-19
Applicant: 江苏长电科技股份有限公司
Inventor： 杨程
Abstract: 一种堆叠封装结构及其形成方法，形成方法包括：包括，将第一芯片的第一有源面朝下贴装在基板的上表面；在第一芯片的第一背面上形成芯片堆叠结构，包括沿垂直方向依次堆叠的若干第二芯片，每一个第二芯片包括相对的第二有源面和第二背面，第二有源面具有微凸起，第二背面具有第二连接端子，微凸起之间设置有至少一条从第二芯片的一端向另一端延伸的导流通道，每一个第二芯片的第二有源面朝下，芯片堆叠结构中的上层的第二芯片的第二有源面的微凸起与相邻的下层的第二芯片的第二背面的第二连接端子焊接在一起；形成填充上下层的第二芯片之间的塑封层，导流通道在形成所述塑封层时有利于所述塑封层材料的流动，减小了塑封层材料的填充难度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119275108A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411308392.8
申请日：2024-09-19
Applicant: 江苏长电科技股份有限公司
Inventor： 杨程
Abstract: 一种堆叠封装结构及其形成方法，形成方法包括：包括，将第一芯片的第一有源面朝下贴装在基板的上表面；在第一芯片的第一背面上形成芯片堆叠结构，包括沿垂直方向依次堆叠的若干第二芯片，每一个第二芯片包括相对的第二有源面和第二背面，第二有源面具有微凸起，第二背面具有第二连接端子，微凸起之间的钝化层中设置有至少一条从第二芯片的一端向另一端延伸的第一导流沟槽，每一个第二芯片的第二有源面朝下，芯片堆叠结构中的上层的第二芯片的第二有源面的微凸起与相邻的下层的第二芯片的第二背面的第二连接端子焊接在一起；形成填充上下层的第二芯片之间的塑封层，在形成所述塑封层时有利于所述塑封层材料的流动，减小了塑封层材料的填充难度。
-
公开(公告)号：CN119275107A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411308062.9
申请日：2024-09-19
Applicant: 江苏长电科技股份有限公司
Inventor： 杨程
Abstract: 一种堆叠封装结构及其形成方法，其中，形成方法包括：将第一芯片的第一有源面朝下贴装在基板的上表面；在第一芯片的第一背面上形成芯片堆叠结构，包括沿垂直方向依次堆叠的若干第二芯片，第二芯片的第二有源面具有微凸起，第二背面具有第二连接端子，且进行依次堆叠时，上下层的第二芯片通过位于上下层第二芯片之间的键合层粘接固定；进行批量回流工艺，将上层的第二芯片的微凸起与相邻的下层的第二芯片的第二连接端子焊接在一起；进行模制底部填充工艺，形成填充上下层的第二芯片之间、底层的第二芯片与第一芯片之间的塑封层。提高了封装的效率，防止微凸点坍塌，保证了堆叠过程平整性。
-
公开(公告)号：CN109080367B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN201810980656.2
申请日：2018-08-27
Applicant: 浙江大学城市学院
Abstract: 本发明涉及一种新型便携式画具包，包括画具包带、画具包盖、万向轮转轴、万向轮、画具收纳包、画具包拉链口、画板下架、画板上架、画板下托架、画架拉杆、画架支柱、画板下托架旋转槽、画架支柱滑槽、画架支柱卡槽、画板和画板托架磁铁片；画具收纳包上部设有画具包盖，画具包盖上端设有画具包拉链口，画具收纳包背部设有画具包带，画具收纳包底部设有万向轮转轴和万向轮；画板下架与画板上架通过画板托架磁铁片连接；画板托架磁铁片处设有连接支架。本发明的有益效果是：本发明将背包、拉杆箱与画架三者结合，既可作背包使用，又可伸长画架拉杆作拉杆箱使用，也可调整画架拉杆和画架支柱的
-
公开(公告)号：CN107031978B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201710354800.7
申请日：2017-05-18
Applicant: 浙江大学城市学院
Abstract: 本发明涉及帮助恢复粘性的固体胶筒，包括：外层盖子，内层旋转盖子、隔板、固体胶棒和固体胶筒，所述内层旋转盖子设于外层盖子和隔板围成的空间内并可相对其旋转，外层盖子和隔板上均设有对应的扇形开口，所述内层旋转盖子上下两面对应扇形开口设有多组开孔和至少一组非开孔的独立内腔；所述内层旋转盖子内自上而下依次包括透气防水膜、聚合物、蛭石、导热片、碳酸氢钠颗粒和透气膜。本发明的有益效果是：本发明的固体胶筒通过多组开孔和至少一组非开孔的独立内腔的结构设计和添加剂，产生一系列化学反应，在闭合空间中提供适当的温度和水分帮助固体胶恢复粘性，并可反复对固体胶棒提供较长时间的加热和水分，使固体胶逐渐恢复粘性。
-
公开(公告)号：CN107235227A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710352431.8
申请日：2017-05-18
Applicant: 浙江大学城市学院
CPC classification number: B65D51/28 , B65D81/3484
Abstract: 本发明涉及固体胶筒，包括：外层盖子，内层旋转盖子、固体胶棒和固体胶筒，所述内层旋转盖子设于外层盖子内并可相对其旋转，外层盖子上设有扇形开口，所述内层旋转盖子对应扇形开口设有多组开孔和至少一组非开孔的独立内腔；所述内层旋转盖子下方设有导热片，导热片下方设有碳酸氢钠颗粒和透水纱布层，透水纱布层对应固体胶棒；所述内层旋转盖子包括透气防水膜、聚合物、蛭石和透气膜。本发明的有益效果是：本发明的固体胶筒通过多组开孔和至少一组非开孔的独立内腔的结构设计和添加剂，产生一系列化学反应，在闭合空间中提供适当的温度和水分帮助固体胶恢复粘性，同时可以反复对固体胶棒提供较长时间的加热和水分，使固体胶逐渐恢复粘性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
217
records
(took 0.075 seconds)
