公开(公告)号：CN115267967B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202210917069.5

申请日：2022-08-01

Applicant: 浙江大学

Inventor： 金潮渊 ,  侯代宝 ,  李晨晖 ,  程晓天

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种强限制的三维光子引线波导实现片上光源互连的方法。本发明利用激光直写透明介质材料的技术，通过利用聚焦的、一定强度的激光，在介质中的某些位置改变介质本身的抗蚀性，其中焦点处的光强为I，介质所能承受的阈值光强Ith，当I>Ith的时候，介质的抗蚀性被改变；继而根据介质属性的差异，利用选择性刻蚀的方法加工高折射率对比度的三维光子引线波导，从而利用光学波导实现空间中任意两点之间的光学互联，因此能够解决硅基光源集成中任意激光器出光位置和任意硅波导位置之间的互联问题。

公开(公告)号：CN115267967A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210917069.5

申请日：2022-08-01

Applicant: 浙江大学

Inventor： 金潮渊 ,  侯代宝 ,  李晨晖 ,  程晓天

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种强限制的三维光子引线波导实现片上光源互连的方法。本发明利用激光直写透明介质材料的技术，通过利用聚焦的、一定强度的激光，在介质中的某些位置改变介质本身的抗蚀性，其中焦点处的光强为I，介质所能承受的阈值光强Ith，当I>Ith的时候，介质的抗蚀性被改变；继而根据介质属性的差异，利用选择性刻蚀的方法加工高折射率对比度的三维光子引线波导，从而利用光学波导实现空间中任意两点之间的光学互联，因此能够解决硅基光源集成中任意激光器出光位置和任意硅波导位置之间的互联问题。