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公开(公告)号：CN113225918A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110358495.5
申请日：2021-04-02
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于激光直写的导电介质图案在任意曲面界面的成型方法。利用CO2激光器在基底PI上加工石墨烯导电介质形成整个电路；采用3D打印加工所需的曲面界面模具，并将加工好的带有电路的PI基底贴附在曲面界面模具的底部，添加已配好的PDMS溶液并静置；将曲面界面模具放到烘箱中加热，使PDMS充分的烘干；冷却模具，将PI基底慢慢去除，得到柔性的曲面电路。本发明可快速定制任意图案的导电网络，具有易于加工制造、重复性好、性能稳定、可大规模生产等优势，形成具有较强的粘附力，无需进行后期封装，突破了传统导电介质在二维平面成型的瓶颈。
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