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公开(公告)号:CN115289273B
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202211188002.9
申请日:2022-09-28
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司新乡分公司 , 河南省科学院应用物理研究所有限公司
Abstract: 本发明属于农业灌溉阀门技术领域,具体的说是精细化种植用滴灌阀,包括进水管,所述进水管与滴灌带连接,所述进水管与滴灌带导通设计;阀头,阀针,还包括自动调节组件,所述自动调节组件与阀头固定安装,所述自动调节组件用于自动调整调节腔开口大小,进而调节阀头出水速度,所述自动调节组件包括环板,所述环板与阀头固定连接,所述调节腔开口位于环板内侧;浮板,所述浮板滑动安装于调节腔内部,所述浮板与调节腔间隙配合,本发明通过环板的设置,能够有效的对水进行限制,致使水滴仅能作用在环板围绕的土壤范围内,因此通过调整环板与作物根部之间的位置,即可致使水滴作用于作物的效果增强,降低水流径向流动的趋势。
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公开(公告)号:CN115289273A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202211188002.9
申请日:2022-09-28
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司新乡分公司 , 河南省科学院应用物理研究所有限公司
Abstract: 本发明属于农业灌溉阀门技术领域,具体的说是精细化种植用滴灌阀,包括进水管,所述进水管与滴灌带连接,所述进水管与滴灌带导通设计;阀头,阀针,还包括自动调节组件,所述自动调节组件与阀头固定安装,所述自动调节组件用于自动调整调节腔开口大小,进而调节阀头出水速度,所述自动调节组件包括环板,所述环板与阀头固定连接,所述调节腔开口位于环板内侧;浮板,所述浮板滑动安装于调节腔内部,所述浮板与调节腔间隙配合,本发明通过环板的设置,能够有效的对水进行限制,致使水滴仅能作用在环板围绕的土壤范围内,因此通过调整环板与作物根部之间的位置,即可致使水滴作用于作物的效果增强,降低水流径向流动的趋势。
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公开(公告)号:CN116755116A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202310713569.1
申请日:2023-06-16
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司 , 河南省科学院
Abstract: 本发明涉及卫星导航技术领域,尤其是涉及一种卫星导航接收设备中欺骗干扰的检测方法。一种基于信号传播指纹特征的卫星导航欺骗干扰检测方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)建立各卫星基准指纹特征数据库;(2)计算当前卫星指纹特征数据;(3)计算皮尔逊相关系数,并进行欺骗判决。本发明的有益效果是:通过信号传播指纹贴特征进行欺骗干扰检测,充分利用接收设备位置固定这个先验信息,不需要对接收设备的硬件进行改动,只需要升级软件即可实现,大大降低了实现复杂度。可为金融、电力和通信等核心民用领域的各类卫星导航接收设备提供欺骗干扰检测能力。
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公开(公告)号:CN117492037A
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202311453843.2
申请日:2023-11-03
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司 , 北京北斗星通导航技术股份有限公司 , 河南省科学院空天信息研究所
Abstract: 本发明涉及卫星导航技术领域,尤其是涉及一种卫星导航接收设备中窄带干扰的抑制方法。一种变换域免门限卫星导航窄带干扰抑制方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)数据分组加窗处理:(2)时域数据转变换域处理;(3)对频域谱线进行归一化;(4)变换域数据转回到时域。通过变换域免门限抗干扰处理对卫星导航窄带干扰进行抑制,克服了现有技术存在的干扰判决门限难以确定的难题,既能降低抗干扰处理的实现复杂度,又能提高鲁棒性,可用于为卫星导航接收设备提供干扰防护能力。
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公开(公告)号:CN114709325A
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN202210138246.X
申请日:2022-02-15
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司 , 河南省科学院
Abstract: 本发明提供了一种热电器件集成封装结构,从中间向两边依次包括:双面复合有镍层的热电晶粒;分别复合在热电晶粒镍层两面上的焊料层;复合所述焊料层上的镍金属阻挡层;复合在所述镍金属阻挡层的石墨烯‑铜复合材料层;复合在所述石墨烯‑铜复合材料层上的覆铜基板;所述石墨烯‑铜复合材料层为石墨烯层和铜金属层交替设置的多层复合材料。本发明通过构建交替多层石墨烯‑铜复合材料层,形成具有较高强度、热膨胀系数可控的柔性连接界面,用于匹配多层连接界面,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与热电器件制造工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
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公开(公告)号:CN112311873A
公开(公告)日:2021-02-02
申请号:CN202011181640.9
申请日:2020-10-29
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司 , 河南省科学院
IPC: H04L29/08 , H04N7/18 , H04N5/232 , H04W4/38 , H04W4/70 , G08C17/02 , G08B21/24 , G08B5/36 , G08B25/08 , G01D21/02
Abstract: 本发明公开了本发明提供了一种农作物生长环境控制及监测预警系统,其包括:云服务器、用户终端、路由器、网关、节点模块;所述用户终端通信连接于所述云服务器,所述路由器连接于所述云服务器,所述节点模块连接于所述路由器;其中,所述路由器还通信连接于若干摄像头,所述网关还通信连接于空气检测装置,所述节点模块连接于若干农机设备和土壤检测装置。与现有技术相比,本发明的实施例提供了一种农作物生长环境控制及监测预警系统,其把物联网技术加入农作物生长环境中数据进行监测分析预警以及农机设备智能化操控,有利于农作物从业者及时了解农作物的生长环境状况做出判断处理,从而保证农产品的质量。
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公开(公告)号:CN116755116B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202310713569.1
申请日:2023-06-16
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司 , 河南省科学院
Abstract: 本发明涉及卫星导航技术领域,尤其是涉及一种卫星导航接收设备中欺骗干扰的检测方法。一种基于信号传播指纹特征的卫星导航欺骗干扰检测方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)建立各卫星基准指纹特征数据库;(2)计算当前卫星指纹特征数据;(3)计算皮尔逊相关系数,并进行欺骗判决。本发明的有益效果是:通过信号传播指纹贴特征进行欺骗干扰检测,充分利用接收设备位置固定这个先验信息,不需要对接收设备的硬件进行改动,只需要升级软件即可实现,大大降低了实现复杂度。可为金融、电力和通信等核心民用领域的各类卫星导航接收设备提供欺骗干扰检测能力。
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公开(公告)号:CN115541035A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202211164343.2
申请日:2022-09-23
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司 , 河南省科学院
IPC: G01J5/60 , G01J5/53 , G01J5/07 , G01J5/04 , G01J5/02 , G01J5/00 , G06F30/20 , B01D46/64 , B01D53/04 , B01D53/26
Abstract: 本发明涉及测温技术领域,具体涉及一种工业辐射测温设备及其测温方法。包括测温箱、移动结构、测温探头和传动结构;测温箱内设有吸尘结构,用于净化辐射测温现场周边的粉尘和气体;移动结构,包括移动轮和调节件;测温探头通过传动结构设置于测温箱,且传动结构配置成可带动测温探头达到预设高度,并通过转动测温探头达到最佳的测温预设角度;测温探头还包括探箱、风幕机、比色温度仪和多波长测温仪。该测温设备结构设计合理,便于移动和位置固定,同时还便于调节高度和角度偏转,对仪器所处辐射现场进行净化、吹扫,并通过构建特定发射率模型,辅助物理模型输出数据的计算修正,求解得出目标真温,进一步提高了该辐射测温设备的测量精度。
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公开(公告)号:CN113726831A
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202010453383.3
申请日:2020-05-26
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司 , 河南省科学院
Abstract: 本发明公开了一种基于物联网的物流仓储管理系统,包括物流仓储网络系统,所述物流仓储管理系统包括传感器组网和物联网控制器组网,传感器组网包括传感器模块,物联网控制器组网包括物联网控制器组网通信干线,传感器组网分别连接至聚合点,聚合点通过物联网控制器组网接口单元连接到物联网控制器组网的的物联网控制器组网通信干线,传感器组网通过聚合点与物联网控制器组网构成组合网络,通过核心交换机连接到internet,并通过internet与DATE平台互联,本发明提供了一种能耗低的基于物联网的物流仓储管理统。
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公开(公告)号:CN106449448B
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201611073166.1
申请日:2016-11-29
Applicant: 河南省科学院应用物理研究所有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种用于器件集成封装的低温键合方法,本发明基于纳米界面特殊的尺度效应、电流集聚效应、电迁移效应,在力电热多物理场循环载荷作用下实现低温低压的热压键合工艺,减少界面键合缺陷。该方法操作简单,与微电子工艺兼容,在微系统三维集成封装、光电集成器件等领域具有广泛应用前景。
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