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公开(公告)号：CN106346094A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610832214.4
申请日：2016-09-20
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于电解加工超薄金属切割片防夹槽的装置，工件阳极同轴线固定于水平的旋转轴上，并且在驱动装置的驱动下旋转。工具阴极置于喷嘴中间与工件垂直正对安装，两阴极喷嘴通过合理的夹具使其对称于工件布置于工件两侧。两阴极喷嘴的进液口都与外部供液系统连接，电解加工电源的正极与负极分别通过合理的引电装置连接工件阳极和工具阴极。本发明采用两侧同时加工且工件阳极旋转的方式，能达到预期的加工效果，且喷嘴与工件阳极无沉积，工艺简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN105921831B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201610024619.5
申请日：2016-01-15
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明专利公开了一种用于圆柱面掩膜电解加工的装置，包括配液体、前密封端盖和后密封端盖；配液体包括外结构层、半圆弧状结构层、置于外结构层和半圆弧状结构层之间的轴向贯穿的导流槽；半圆弧状结构层的弧面设有轴向走向的交错均匀分布的出液槽和凸台，两相邻的出液槽与凸台之间的圆心角为 3°~10°；凸台沿轴向方向等间距d地设有进液孔；前密封端盖和后密封端盖分别与配液体的两个轴向端可拆式密封联接；引流槽与导流槽连通。本发明的装置利于极间多孔介质填充型掩膜电解加工方法的电解产物排出，可提高圆柱形工件阳极表面的流场分布均匀性，进而提高电解加工质量，尤其适合于圆柱曲面电解加工，且结构简单、操作方便、工艺成本低。
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公开(公告)号：CN104785872B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510205346.X
申请日：2015-04-28
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的引液装置，包括顶盖、密封垫、阴极、非金属柔性多孔介质、掩膜和工件阳极；阴极的正面平整，其背面含有均匀分布的凹槽和两相邻凹槽之间形成的凸台；凹槽包括位于阴极中心的圆形的汇液槽、位于除汇液槽外其他区域的呈风车状分布的弧状的引流槽以及安设于两相邻引流槽之间的出液槽；引流槽与出液槽不贯通；汇液槽和引流槽内开设有进液孔；出液槽内开设有出液孔；顶盖、密封垫、阴极、多孔介质和掩膜自上而下依次紧密贴合于工件阳极之上从而形成核心加工单元。本发明直接通过改造阴极的形状就能使电解产物排出更容易，工件阳极表面流场分布更均匀，进而提高电解加工质量。
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公开(公告)号：CN106346094B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201610832214.4
申请日：2016-09-20
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于电解加工超薄金属切割片防夹槽的装置，工件阳极同轴线固定于水平的旋转轴上，并且在驱动装置的驱动下旋转。工具阴极置于喷嘴中间与工件垂直正对安装，两阴极喷嘴通过合理的夹具使其对称于工件布置于工件两侧。两阴极喷嘴的进液口都与外部供液系统连接，电解加工电源的正极与负极分别通过合理的引电装置连接工件阳极和工具阴极。本发明采用两侧同时加工且工件阳极旋转的方式，能达到预期的加工效果，且喷嘴与工件阳极无沉积，工艺简单，操作方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106435656A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610860183.3
申请日：2016-09-29
Applicant: 河南理工大学
IPC: C25D1/00
CPC classification number: C25D1/00
Abstract: 本文公开了一种喷雾片的制作方法，包括如下步骤：(1) 基片准备；(2) 涂胶；(3) 掩膜制作；(4) 基片无掩膜面的绝缘；(5) 电解加工微坑阵列；(6) 掩膜剥离；(7) 粘结剂填充；(8) 金属层电沉积；(9) 剥离喷雾片。本发明的喷雾片的制作方法在于提出了一种电铸模仁可反复使用、喇叭孔成形精度高和尺寸一致性好的喷雾片制作方法。
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公开(公告)号：CN105921831A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610024619.5
申请日：2016-01-15
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明专利公开了一种用于圆柱面掩膜电解加工的装置，包括配液体、前密封端盖和后密封端盖；配液体包括外结构层、半圆弧状结构层、置于外结构层和半圆弧状结构层之间的轴向贯穿的导流槽；半圆弧状结构层的弧面设有轴向走向的交错均匀分布的出液槽和凸台，两相邻的出液槽与凸台之间的圆心角为3°~10°；凸台沿轴向方向等间距（d）地设有进液孔；前密封端盖和后密封端盖分别与配液体的两个轴向端可拆式密封联接；引流槽与导流槽连通。本发明的装置利于极间多孔介质填充型掩膜电解加工方法的电解产物排出，可提高圆柱形工件阳极表面的流场分布均匀性，进而提高电解加工质量，尤其适合于圆柱曲面电解加工，且结构简单、操作方便、工艺成本低。
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公开(公告)号：CN104785872A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510205346.X
申请日：2015-04-28
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的引液装置，包括顶盖、密封垫、阴极、非金属柔性多孔介质、掩膜和工件阳极；阴极的正面平整，其背面含有均匀分布的凹槽和两相邻凹槽之间形成的凸台；凹槽包括位于阴极中心的圆形的汇液槽、位于除汇液槽外其他区域的呈风车状分布的弧状的引流槽以及安设于两相邻引流槽之间的出液槽；引流槽与出液槽不贯通；汇液槽和引流槽内开设有进液孔；出液槽内开设有出液孔；顶盖、密封垫、阴极、多孔介质和掩膜自上而下依次紧密贴合于工件阳极之上从而形成核心加工单元。本发明直接通过改造阴极的形状就能使电解产物排出更容易，工件阳极表面流场分布更均匀，进而提高电解加工质量。
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