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公开(公告)号：CN107598315B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201710791093.8
申请日：2017-09-05
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于圆柱面掩膜电解加工的装置，包括工件阳极、掩膜、泡沫金属片、螺栓螺母组合件、紧固套、前密封垫、后密封垫和密封块；紧固套为含有不封闭口的圆筒状金属壳体；紧固套的外表面设有沿圆周方向均匀分布的偶数个凸台；不封闭口设有垂直于紧固套外表面的压板Ⅰ和压板Ⅱ;凸台设有进液口；压板Ⅰ和压板Ⅱ正对安设，两者形成间隙；间隙在紧固套的内表面处最大，并沿紧固套的径向方向依次减小；压板Ⅰ和压板Ⅱ分别设有通孔Ⅰ和通孔Ⅱ；通孔Ⅰ和通孔Ⅱ均安设有螺栓螺母组合件；密封块置于压板Ⅰ和压板Ⅱ之间；前密封垫和后密封垫均安设于泡沫金属片和紧固套之间的间隙内。本发明能够把活动掩膜固定贴合在圆柱面上，加工间隙小，极间传质传递顺畅并且能够一次性在360°圆柱面上加工出微坑阵列。
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公开(公告)号：CN105921831B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201610024619.5
申请日：2016-01-15
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明专利公开了一种用于圆柱面掩膜电解加工的装置，包括配液体、前密封端盖和后密封端盖；配液体包括外结构层、半圆弧状结构层、置于外结构层和半圆弧状结构层之间的轴向贯穿的导流槽；半圆弧状结构层的弧面设有轴向走向的交错均匀分布的出液槽和凸台，两相邻的出液槽与凸台之间的圆心角为 3°~10°；凸台沿轴向方向等间距d地设有进液孔；前密封端盖和后密封端盖分别与配液体的两个轴向端可拆式密封联接；引流槽与导流槽连通。本发明的装置利于极间多孔介质填充型掩膜电解加工方法的电解产物排出，可提高圆柱形工件阳极表面的流场分布均匀性，进而提高电解加工质量，尤其适合于圆柱曲面电解加工，且结构简单、操作方便、工艺成本低。
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公开(公告)号：CN104785872B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510205346.X
申请日：2015-04-28
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的引液装置，包括顶盖、密封垫、阴极、非金属柔性多孔介质、掩膜和工件阳极；阴极的正面平整，其背面含有均匀分布的凹槽和两相邻凹槽之间形成的凸台；凹槽包括位于阴极中心的圆形的汇液槽、位于除汇液槽外其他区域的呈风车状分布的弧状的引流槽以及安设于两相邻引流槽之间的出液槽；引流槽与出液槽不贯通；汇液槽和引流槽内开设有进液孔；出液槽内开设有出液孔；顶盖、密封垫、阴极、多孔介质和掩膜自上而下依次紧密贴合于工件阳极之上从而形成核心加工单元。本发明直接通过改造阴极的形状就能使电解产物排出更容易，工件阳极表面流场分布更均匀，进而提高电解加工质量。
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公开(公告)号：CN105734651A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610310479.8
申请日：2016-05-11
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多功能霍尔槽系统，该系统包括调节槽、霍尔槽和电沉积槽。所述的电沉积槽设有阴极装夹单元，所述的阴极装夹单元包括设有直槽的装夹杆、定位板、固定件，所述的直槽的轴线平行于阴极壁，所述的调节槽、霍尔槽和电沉积槽共用一个底板，所述的霍尔槽与电沉积槽共用阴极壁，所述的霍尔槽与调节槽共用短侧壁，所述的电沉积槽与调节槽共用侧壁，所述的霍尔槽和电沉积槽的底板上分别设有一排进液孔，所述的调节槽的底板上设有出液孔，所述的霍尔槽的短侧壁和电沉积槽的侧壁均设有溢流口。该系统功能更加完善，除具有现有常规霍尔槽所有功能外，而且还能在接近生产的工艺条件下评测电沉积层的内应力、硬度、厚度等指标的分布特性，且结构简单、成本低廉。
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公开(公告)号：CN107971589A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201810016924.9
申请日：2018-01-09
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种掩膜电解加工装置，属于电解加工领域。该装置包括永磁块、工件阳极、掩膜、导磁泡沫金属、挂杆、周期换向平动驱动单元、电源、电解槽、电解液和电解液循环过滤单元。基于该装置，永磁块、工件阳极、掩膜和导磁泡沫金属依次紧密叠加在一起组成加工装配体置于电解槽中；工件阳极和导磁泡沫金属分别与电解加工电源的正极和负极连接。在加工的过程中，电解液通过导磁泡沫金属进入加工区域，在内部发生电化学反应，且电解产物从内部的微孔排出加工区域。此装置的压贴、液相传质效果好且电解液流向多样，从而使得加工间隙小、流场分布均匀，有利于提高加工精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107598315A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710791093.8
申请日：2017-09-05
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于圆柱面掩膜电解加工的装置，包括工件阳极、掩膜、泡沫金属片、螺栓螺母组合件、紧固套、前密封垫、后密封垫和密封块；紧固套为含有不封闭口的圆筒状金属壳体；紧固套的外表面设有沿圆周方向均匀分布的偶数个凸台；不封闭口设有垂直于紧固套外表面的两个压板;凸台设有进液口；压板正对安设，两者形成间隙；间隙在紧固套的内表面处最大，并沿紧固套的径向方向依次减小；压板均设有通孔；通孔均安设有螺栓螺母组合件；密封块置于压板之间；前密封垫和后密封垫均安设于泡沫金属片和紧固套之间的间隙内。本发明能够把活动掩膜固定贴合在圆柱面上，加工间隙小，极间传质传递顺畅并且能够一次性在360°圆柱面上加工出微坑阵列。
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公开(公告)号：CN105921831A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610024619.5
申请日：2016-01-15
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明专利公开了一种用于圆柱面掩膜电解加工的装置，包括配液体、前密封端盖和后密封端盖；配液体包括外结构层、半圆弧状结构层、置于外结构层和半圆弧状结构层之间的轴向贯穿的导流槽；半圆弧状结构层的弧面设有轴向走向的交错均匀分布的出液槽和凸台，两相邻的出液槽与凸台之间的圆心角为3°~10°；凸台沿轴向方向等间距（d）地设有进液孔；前密封端盖和后密封端盖分别与配液体的两个轴向端可拆式密封联接；引流槽与导流槽连通。本发明的装置利于极间多孔介质填充型掩膜电解加工方法的电解产物排出，可提高圆柱形工件阳极表面的流场分布均匀性，进而提高电解加工质量，尤其适合于圆柱曲面电解加工，且结构简单、操作方便、工艺成本低。
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公开(公告)号：CN104785872A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510205346.X
申请日：2015-04-28
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的引液装置，包括顶盖、密封垫、阴极、非金属柔性多孔介质、掩膜和工件阳极；阴极的正面平整，其背面含有均匀分布的凹槽和两相邻凹槽之间形成的凸台；凹槽包括位于阴极中心的圆形的汇液槽、位于除汇液槽外其他区域的呈风车状分布的弧状的引流槽以及安设于两相邻引流槽之间的出液槽；引流槽与出液槽不贯通；汇液槽和引流槽内开设有进液孔；出液槽内开设有出液孔；顶盖、密封垫、阴极、多孔介质和掩膜自上而下依次紧密贴合于工件阳极之上从而形成核心加工单元。本发明直接通过改造阴极的形状就能使电解产物排出更容易，工件阳极表面流场分布更均匀，进而提高电解加工质量。
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公开(公告)号：CN106312206B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610860179.7
申请日：2016-09-29
Applicant: 河南理工大学
IPC: B23H3/00
Abstract: 本发明公开了一种活动掩膜电解加工装置与方法，属于电解加工领域。该装置包括设有进液孔的压板、金属多孔介质、掩膜、工件阳极和电解加工电源。基于该装置，金属多孔介质置于压板和掩膜之间并紧密贴合于工件阳极上且对压板施压并固定好；金属多孔介质和工件阳极分别与电解加工电源的负极和正极连接；从压板上的进液孔向金属多孔介质中泵入电解液并从金属多孔介质四周流出。接通电解加工电源开始电解加工。当达到加工要求后断开电源，停止供液。本发明使用具有更好抗压性、传力特性和渗流特性的金属多孔介质不仅极间传质顺畅，流场分布均匀，加工尺寸分布均匀性好，而且使得加工间隙相比常规掩膜电解加工得到大幅度减小，从而提高加工精度和效率。
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公开(公告)号：CN105648491B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201610170808.3
申请日：2016-03-24
Applicant: 河南理工大学
Abstract: 本发明专利公开一种电化学加工三维金属微结构的系统与方法，属于微细特种加工领域。该系统包括电沉积子系统、电解子系统和导电基底。电沉积子系统包括喷头和电沉积电源。电解子系统包括阴极（横梁阴极、左侧阴极和右侧阴极）和电解加工电源。电沉积电源负极和电解加工电源正极都连接于导电基底，电沉积电源正极与喷头连接，电解加工电源负极与阴极连接。基于该系统，先通过射流电沉积加工在基底上沉积出一层金属，再用阴极对已沉积金属表面进行电化学溶解加工，以去除其表面积瘤、毛刺等缺陷，接着再沉积金属，然后对新金属层电解加工……如此交替进行，直到达到加工要求。本发明结构简单，操作容易，成本低，能较好地解决射流沉积层存在的问题。
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