公开(公告)号：CN115266375A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210865101.X

申请日：2022-07-21

Applicant: 河南应用技术职业学院

Inventor： 范景峰 ,  黄双成 ,  梅二召 ,  侯小兵 ,  张翼飞 ,  赵战国 ,  仵征 ,  吴晓娜 ,  郝屏 ,  易海童 ,  李坤 ,  张君正

IPC: G01N3/12 ,  G01N3/02

Abstract: 本发明涉及球型网壳加载试验方法，球型网壳加载试验方法包括选择一个节点作为中心节点，以中心节点与球心的连线作为加载轴线，加载轴线延伸方向与加载力的加载方向一致，中心节点为第一层节点，第一层节点朝向球型网壳球心方向上相邻的三层节点分别为第二层节点、第三层节点、第四层节点，各层节点沿加载轴线相互间隔，三层节点中每层节点均处于同一球体小圆上且每层节点所在圆的圆心位于加载轴线上；第二层节点和/或第三层节点为选择层节点，选取第一层节点、第四层节点中至少四个节点以及选择层节点中至少四个节点作为加载点，对各加载点施加加载力；便于模拟不同场景下的球型网壳受力情况，提高适用范围。

公开(公告)号：CN216937131U

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202220789076.7

申请日：2022-04-06

Applicant: 河南应用技术职业学院

Inventor： 梅二召 ,  刘振民 ,  李建宾 ,  范景峰 ,  范帅 ,  范书宇 ,  陈罗鑫 ,  张君正 ,  杨薪

IPC: B07C5/00 ,  B07C5/02 ,  B07C5/36

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片用检测装置，涉及芯片技术领域。包括支架、芯片本体、摄影检测装置，所述支架上安装有上料主动辊，所述上料主动辊连接上料输送带，所述上料输送带连接上料从动辊，所述上料主动辊连接上料电机，所述支架上安装有控制器，所述上料输送带上安装有存储带，所述存储带上具体数量为两个，且两个所述存储带以所述上料输送带前后方向的中心线对称分布，所述存储带采用软质弹性材料，所述存储带内设置有存储槽，所述芯片本体插入所述存储槽内；还包括夹紧框，所述夹紧框具体数量为两个。本实用新型提供一种芯片用检测装置，能够自动对芯片本体进行检测，自动化程度高，有助于提高芯片本体的生产速度。