一种PEIE介入标准倒置QLED器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN111816794A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201910284885.5

    申请日:2019-04-10

    Applicant: 河南大学

    Abstract: 一种PEIE介入标准倒置QLED器件及其制备方法,包括如下步骤:(1)在柔性衬底上沉积ZnO电子注入层;(2)在ZnO电子注入层上旋涂PEIE溶液,制得界面修饰层A;(3)在界面修饰层A上沉积量子点发光层,所述量子点发光层的材料为ZnCdSeS/ZnS绿光量子点;(4)在量子点发光层上沉积PEIE溶液,制得界面修饰层B;(5)在界面修饰层B上沉积空穴传输层和空穴注入层,所述的空穴传输层为PVK、TFB、poly-TPD、TCTA、CBP中的一种或多种,所述的空穴注入层为PEDOT:PSS;(5)蒸镀顶电极,所述顶电极为Al、Ag、Cu、Au或合金电极;待器件蒸镀完成后,对其进行封装即可。

    一种PEIE介入标准倒置QLED器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN111816794B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN201910284885.5

    申请日:2019-04-10

    Applicant: 河南大学

    Abstract: 一种PEIE介入标准倒置QLED器件及其制备方法,包括如下步骤:(1)在柔性衬底上沉积ZnO电子注入层;(2)在ZnO电子注入层上旋涂PEIE溶液,制得界面修饰层A;(3)在界面修饰层A上沉积量子点发光层,所述量子点发光层的材料为ZnCdSeS/ZnS绿光量子点;(4)在量子点发光层上沉积PEIE溶液,制得界面修饰层B;(5)在界面修饰层B上沉积空穴传输层和空穴注入层,所述的空穴传输层为PVK、TFB、poly‑TPD、TCTA、CBP中的一种或多种,所述的空穴注入层为PEDOT:PSS;(5)蒸镀顶电极,所述顶电极为Al、Ag、Cu、Au或合金电极;待器件蒸镀完成后,对其进行封装即可。

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