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公开(公告)号：CN119069446A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411198469.0
申请日：2024-08-29
Applicant: 河北工业大学 , 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H02M1/00 , H02M7/44 , H02M7/5387
Abstract: 本发明公开了一种基于键合工艺的基板布局结构，属于半导体封装以及功率模块技术领域，采用绝缘金属基板代替传统DBC基板，采用绝缘金属基板相对于DBC基板去掉了基板与底板之间的焊料层、去掉了底板，并在绝缘金属基板的上铜层设置过渡块。通过对绝缘金属基板中树脂绝缘层进行设计，保证热膨胀系数接近铜的同时提高导热绝缘性能，平衡了基板各部分的热膨胀系数，避免多块DBC基板之间需要采用键合线进行连接，省去了此部分的键合工艺，降低模块寄生电感。同时在过渡区域实现有难度的键合工艺，且增加过渡区域基本不会破坏基板原有电路的布局，可根据实际键合线数量和键合方式灵活调整其位置与大小，从而实现良好键合，提高功率模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN115283918B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202210909838.7
申请日：2022-07-29
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K101/06 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及一种多工位平行缝焊管壳固定装置，用于固定管壳，包括本体、按压机构和上压盖；本体上设置有多个安装工位，每个安装工位相对的两侧设置有用于供引脚插入的容纳槽；按压机构包括第一压紧部和第二压紧部；当管壳处于固定状态时，第一压紧部压紧所述管壳一侧引脚的上部，第二压紧部压紧所述管壳另一侧引脚的上部；上压盖覆盖于所述本体上且与本体活动配合，用于控制所述压紧机构压紧或松开引脚，所述上压盖上设置有多个与安装工位对应的工位槽，工位槽穿透所述上压盖上下两面用于供所述管壳露出；还包括用于将所述上压盖锁紧于本体上，限制上压盖活动的锁紧件。本申请具有减小对管壳的损伤，保证焊接密封效果的优点。
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公开(公告)号：CN115283918A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210909838.7
申请日：2022-07-29
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K101/06 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及一种多工位平行缝焊管壳固定装置，用于固定管壳，包括本体、按压机构和上压盖；本体上设置有多个安装工位，每个安装工位相对的两侧设置有用于供引脚插入的容纳槽；按压机构包括第一压紧部和第二压紧部；当管壳处于固定状态时，第一压紧部压紧所述管壳一侧引脚的上部，第二压紧部压紧所述管壳另一侧引脚的上部；上压盖覆盖于所述本体上且与本体活动配合，用于控制所述压紧机构压紧或松开引脚，所述上压盖上设置有多个与安装工位对应的工位槽，工位槽穿透所述上压盖上下两面用于供所述管壳露出；还包括用于将所述上压盖锁紧于本体上，限制上压盖活动的锁紧件。本申请具有减小对管壳的损伤，保证焊接密封效果的优点。
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公开(公告)号：CN119828660A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411994152.8
申请日：2024-12-31
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明涉及自动化测试领域，具体涉及一种电气控制板卡测试系统，旨在提高测试效率。本发明的系统包括：上位机、一个或多个测试设备、一个或多个继电器切换单元，以及与待测板卡一一对应的一个或多个转接板。继电器切换单元配置为根据上位机的切换指令控制每个继电器的开关状态，使测试设备与转接板之间建立或断开连接；上位机配置为向继电器切换单元发送切换指令，向测试设备发送仪器设置指令和测试指令并接收测试结果；测试设备配置为根据仪器设置指令进行参数设置，根据测试指令向转接板发送测试信号或获取测试结果；转接板配置为在测试设备和待测板卡之间进行信号转换和接口适配。本发明的系统既提高了测试效率又避免了人工操作的失误。
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公开(公告)号：CN103278295B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201310161154.4
申请日：2013-05-03
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明公开了一种多次压氦和预充氦压氦的氦质谱细检漏方法，给出了对已压氦或预充氦密封元器件压氦进行多次压氦法或预充氦压氦法氦质谱细检漏的程序，特别是给出了程序中的压氦时长、最长候检时长和测量漏率判据。本发明的有益效果为：与仍采用单次压氦法进行再次细检漏相比，本发明更为简捷精确，且可避免接近粗漏的大漏的漏检和细漏的错判；与先细漏检测、压氦再细漏检测的两次检测相比，不仅减少一次细漏检测，减少了测试偏差，而且可以利用压氦前被检件内部有所衰减的预充氦氦气压力或压氦压入的氦气压力，使检测更为灵敏；与多因素比较前一次细漏检测和压氦后二次细漏检测的候检时长和测量漏率的方法相比，更为简便可行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103542988B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310504713.7
申请日：2013-10-23
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明公开了一种以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法，属于气密式密封元器件密封性检测领域，为解决现有可用检测技术仪器不能满足高精度检测要求的问题而设计。本发明以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法，采用该方法的氦气含量法或氩气含量法对密封元器件进行内部气体质谱分析，判定被检测密封元器件的密封性是否合格。该方法包括步骤：1.判断采用氦气含量法或氩气含量法；2.设计；3.压氦或压氩；4.粗漏检测；5.内部气体质谱分析。本发明提高了密封性细漏检测的灵敏度和准确性，并避免粗漏大漏的漏检和细漏的错判，适用于鉴定检验、周期检验和认证检测等破坏性的检测。
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公开(公告)号：CN103411740B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310303714.5
申请日：2013-07-18
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明公开了一种积累氦质谱粗漏细漏组合检测元器件密封性的方法，给出了根据被检件的严密等级τHemin、内腔容积、表面吸附氦漏率以及检漏历史，选择相应压氦预充氦方式并选择固定或灵活方案，选择粗漏检测测量漏率判据的方法；定量设计细漏检测最长检测时间和测量漏率判据的方法；实施组合检测的程序，包括去除吸附氦，确定粗漏检测的开始取值时间和最长检测时间，确定开始细漏积累检测的时间，及补充检测更大粗漏的要求。本发明的有益效果为：既可以避免组合检测过程的粗漏漏检，又可以在大部分内腔容积范围增大最长候检时间，从而使吸附漏率的去除能满足细漏检测测量漏率判据要求，使积累氦质谱粗漏细漏组合检测更具适用性和可操作性。
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公开(公告)号：CN103542988A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310504713.7
申请日：2013-10-23
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明公开了一种以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法，属于气密式密封元器件密封性检测领域，为解决现有可用检测技术仪器不能满足高精度检测要求的问题而设计。本发明以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法，采用该方法的氦气含量法或氩气含量法对密封元器件进行内部气体质谱分析，判定被检测密封元器件的密封性是否合格。该方法包括步骤：1.判断采用氦气含量法或氩气含量法；2.设计；3.压氦或压氩；4.粗漏检测；5.内部气体质谱分析。本发明提高了密封性细漏检测的灵敏度和准确性，并避免粗漏大漏的漏检和细漏的错判，适用于鉴定检验、周期检验和认证检测等破坏性的检测。
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公开(公告)号：CN103411740A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310303714.5
申请日：2013-07-18
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明公开了一种积累氦质谱粗漏细漏组合检测元器件密封性的方法，给出了根据被检件的严密等级τHemin、内腔容积、表面吸附氦漏率以及检漏历史，选择相应压氦预充氦方式并选择固定或灵活方案，选择粗漏检测测量漏率判据的方法；定量设计细漏检测最长检测时间和测量漏率判据的方法；实施组合检测的程序，包括去除吸附氦，确定粗漏检测的开始取值时间和最长检测时间，确定开始细漏积累检测的时间，及补充检测更大粗漏的要求。本发明的有益效果为：既可以避免组合检测过程的粗漏漏检，又可以在大部分内腔容积范围增大最长候检时间，从而使吸附漏率的去除能满足细漏检测测量漏率判据要求，使积累氦质谱粗漏细漏组合检测更具适用性和可操作性。
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公开(公告)号：CN103278295A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310161154.4
申请日：2013-05-03
Applicant: 北京市科通电子继电器总厂有限公司
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明公开了一种多次压氦和预充氦压氦的氦质谱细检漏方法，给出了对已压氦或预充氦密封元器件压氦进行多次压氦法或预充氦压氦法氦质谱细检漏的程序，特别是给出了程序中的压氦时长、最长候检时长和测量漏率判据。本发明的有益效果为：与仍采用单次压氦法进行再次细检漏相比，本发明更为简捷精确，且可避免接近粗漏的大漏的漏检和细漏的错判；与先细漏检测、压氦再细漏检测的两次检测相比，不仅减少一次细漏检测，减少了测试偏差，而且可以利用压氦前被检件内部有所衰减的预充氦氦气压力或压氦压入的氦气压力，使检测更为灵敏；与多因素比较前一次细漏检测和压氦后二次细漏检测的候检时长和测量漏率的方法相比，更为简便可行。
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