公开(公告)号：CN101050254A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710057398.2

申请日：2007-05-21

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 刘宾元 ,  闫卫东 ,  李杨 ,  王晓亚 ,  曲佳燕 ,  张莉

IPC: C08F132/08

Abstract: 本发明含脂环基的聚N－取代降冰片烯酰亚胺及其制备方法，涉及酰亚胺共聚物，其具有如右的化学结构式，式中，R为脂环基。其制备方法是，将Pd配合物I或Pd配合物II与降冰片烯酰亚胺单体放入事先经过干燥充满氮气的反应器中，Pd配合物I或Pd配合物II与降冰片烯酰亚胺单体的摩尔比为1∶50～1000，然后加入反应溶剂，进行反应。本发明的含脂环基的聚N－取代降冰片烯酰亚胺，是一种介电常数小于2.5的低介电常数材料，可以用作集成电路的电介质和线路基板，也可以用于集成电路中金属线间和多层部线层间绝缘层；本发明含脂环基的聚N－取代降冰片烯酰亚胺的制备方法，在0.5小时就可以使单体的转化率达到90％，单体与催化剂的摩尔比值较大，容易提纯聚合物。

公开(公告)号：CN100545180C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200710057398.2

申请日：2007-05-21

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 刘宾元 ,  闫卫东 ,  李杨 ,  王晓亚 ,  曲佳燕 ,  张莉

IPC: C08F132/08

Abstract: 本发明含脂环基的聚N-取代降冰片烯酰亚胺及其制备方法，涉及酰亚胺共聚物，其具有如下的化学结构式：式中，R为脂环基。其制备方法是，将Pd配合物I或Pd配合物II与N-脂环基降冰片烯酰亚胺单体放入事先经过干燥充满氮气的反应器中，Pd配合物I或Pd配合物II与N-脂环基降冰片烯酰亚胺单体的摩尔比为1∶50～1000，然后加入反应溶剂，进行反应。本发明的含脂环基的聚N-取代降冰片烯酰亚胺，是一种介电常数小于2.5的低介电常数材料，可以用作集成电路的电介质和线路基板，也可以用于集成电路中金属线间和多层部线层间绝缘层；采用本发明方法，在0.5小时就可以使单体的转化率达到90%，单体与催化剂的摩尔比值较大，容易提纯聚合物。