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发明公开
一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液无效

公开(公告)号：CN104451690A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410685583.6

申请日：2014-11-25

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 何彦刚 , 高宝红 , 张保国 , 武鹏 , 张金 , 刘伟娟 , 潘国峰 , 刘玉岭

IPC: C23F3/04

Abstract: 本发明公开了一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液。本发明所述抛光液中包含研磨颗粒、络合剂、氧化剂，表面活性剂、抑菌剂和水，抑菌剂的含量为重量百分比0.001～1％；研磨颗粒含量为重量百分比3～15％；络合剂的含量为重量百分比1～5％；表面活性剂的含量为重量百分比0.01～1％；过氧化氢的含量为重量百分比0.5～3％；用水补足含量至重量百分比100％。本发明抛光液适用于下压力不大于5.516kPa时铜的精抛光，不包含腐蚀抑制剂。

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