30纳米磁性薄膜的制造技术

    公开(公告)号:CN1581386A

    公开(公告)日:2005-02-16

    申请号:CN03133649.3

    申请日:2003-08-07

    IPC分类号: H01F41/20

    摘要: 30纳米磁性薄膜制造技术,利用真空蒸镀的方法和无氧化结晶化处理工艺技术,其特征是选取高纯度的Ni、Co,按1:2.3的比例混合备用;用真空蒸镀的方法进行薄膜蒸镀:当真空度达到1.0×10-6乇时,加热承片台,20分钟达到450℃,恒温5分钟;待蒸发舟中的Ni、Co蒸发料溶化后开始蒸发,蒸发速率控制到0.05纳米/秒,厚度控制在30纳米以下,然后,经过无氧化结晶化处理,使之成为具有各向异性的磁性体薄膜。经过半导体平面工艺加工后,制成微功耗磁传感器。

    30纳米磁性薄膜的制造方法

    公开(公告)号:CN1249743C

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN03133649.3

    申请日:2003-08-07

    IPC分类号: H01F41/20

    摘要: 30纳米磁性薄膜的制造方法,利用真空蒸镀的方法和无氧化结晶处理工艺,其特征是选取高纯度的Ni、Co,按重量比1∶2.3的比例混合备用,用真空蒸镀的方法进行薄膜蒸镀:当真空度达到1.0×10-6乇时,加热放有基片的承片台,20分钟达到450℃,恒温5分钟;待蒸发舟中的上述比例的Ni、Co蒸发料溶化后,在Si片的绝缘膜上开始蒸镀,蒸发速率控制在0.05纳米/秒,蒸发形成的磁性薄膜厚度控制在30纳米以下,然后通过无氧化结晶处理,使蒸发形成的磁性薄膜成为具有各向异性的磁性薄膜。经过半导体平面工艺加工后,制成微功耗磁传感器。