一种提高吸附效果的静电卡盘双电极结构

    公开(公告)号:CN118173489A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202311712617.1

    申请日:2023-12-13

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 本发明涉及半导体核心零部件静电卡盘领域,具体涉及一种提高吸附效果的静电卡盘双电极结构,该双电极结构整体图形结构为两个尺寸一致,平面面积相等,以圆心互成对称排布的两个独立电极结构;两个独立电极结构分别为静电卡盘的正负电极;正负电极沿各自对称中心线以递增螺旋线形式结合构成;电极中心线,即递增螺旋线每180°变更一次半径进行递增;半径以R,R+1*2R,R+2*2R,R+3*2R,……R+(n‑1)*2R进行半径变更。该结构的静电卡盘电极,结构简单、对称性好,极化电荷分布均匀、吸脱附效果良好。

    一种晶圆加热盘结构
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221930151U

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202420346411.5

    申请日:2024-02-26

    摘要: 本实用新型涉及半导体核心零部件加热盘技术领域,特别涉及一种晶圆加热盘结构,包括铝制的上盘、铝制的下盘、非金属加热片和Shaft柱;上盘和下盘中心开设中心孔,通过内螺纹和外螺纹配合连接,非金属加热片安装在上盘和下盘之间;Shaft柱安装在中心孔内,非金属加热片的电源线通过中心孔从电源线出线孔出线,热电偶穿过非金属加热片贴在上盘的金属面上,用于探测晶圆工作面的温度,通过中心孔从热电偶出线孔出线;上盘的表面为晶圆的工作面。本实用新型采用装配工序,有效缩短生产周期。此外,使用非金属电加热片,兼顾良好的密封性,可在真空或大气环境中使用,降低加热盘整体高度,降低成本,提升安装空间。

    一种具有冷却功能的双温控加热盘

    公开(公告)号:CN221081576U

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202322296855.0

    申请日:2023-08-25

    发明人: 姜小蛟 孙宁 刘鑫

    摘要: 本实用新型公开了一种具有冷却功能的双温控加热盘,涉及具有冷却功能的双温控加热盘的制备方法技术领域。该具有冷却功能的双温控加热盘包括铝合金主体,所述铝合金主体的内部分别设置有加热和制冷机构;所述加热和制冷机构包括设置于铝合金主体内部的加热管和冷却管,所述加热管和冷却管的端部延伸至铝合金主体的顶部;所述铝合金主体的内部分别设置有第一电热偶和第二电热偶。通过内外圈热电偶的结构设计确保加热管产生的热量均匀可靠,同时通过热传导使铝合金盘体发热,通过热电偶实时读取控制点温度并反馈到外界温度控制模块,从而实现温度实时控制并得到制程所需的温度。