一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法

    公开(公告)号:CN115084344B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202210656014.3

    申请日:2022-06-10

    Abstract: 本发明提供了一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法,其结构包括基板,所述基板上设有芯片组,所述基板两侧壁设有若干引脚,所述芯片组与所述引脚电连接,所述芯片组为若干硅基黄光芯片和若干种非蓝光基色芯片组合而成的多基色黄光芯片组。本发明能够解决目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠,这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害的技术问题。

    一种SMD多基色无荧光粉低色温照明方法及系统

    公开(公告)号:CN115103478A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210672959.4

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本发明公开了一种SMD多基色无荧光粉低色温照明方法及系统,其方法包括:对多基色黄光进行光源配置,获取配置结果,根据所述配置结果选取对应的发光芯片并将其封装在预设SMD支架内以产生色温,对每个发光芯片的输入电流进行适应性调整以调节色温,检测照明过程中的工作数据并进行解析和异常报警。通过配置多基色黄光来代替传统的蓝光LED+荧光粉的白光照明,可以有效地降低蓝光危害和光污染,可以有效地保护使用人员的视力安全,提高了实用性和用户的体验感。直接使用发光芯片进行光源配置不使用荧光粉,有效地避免了荧光粉对于灯珠老化的催化作用,有效地延长了灯珠的使用寿命,节省了成本。

    一种防眩光混光灯珠
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114373852A

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202111668186.4

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本发明公开了一种防眩光混光灯珠,包括:支架;第一LED芯片,设置于所述支架上;第二LED芯片,设置于所述支架上,所述第一LED芯片的光束角与所述第二LED芯片的光束角的不同;封装胶层,设置于所述支架上,所述封装胶层覆盖所述第一LED芯片以及所述第二LED芯片。在支架上设置有第一LED芯片与第二LED芯片,并且通过封装胶层封装于一体,通过第一LED芯片的光束角与第二LED芯片的光束角不同,在发光时,第一LED芯片产生的光线与第二LED芯片产生的光线混合,降低整体光线的定向性,有利于减小发光时的眩光指数,降低后续光学调节的难度,无需专用透镜,有利于降低成本。

    一种无荧光粉多基色LED封装结构

    公开(公告)号:CN115020393B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202210713487.2

    申请日:2022-06-22

    Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构,包括:封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块;其中,所述封装基板位于底层;所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层;所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层,并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板电连接;所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层;所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述基板绝缘层的上层。本方案提供了一种不依赖荧光粉的情况下实现LED照明的多基色LED封装结构,在该结构中,LED芯片模块独立供电,使得用户可根据需求改变LED输出模块的内部结构调节所述LED的发光情况,进而使得该光源应用范围较广。

    一种基于多基色光源的照明方法及系统

    公开(公告)号:CN114745824A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210408161.9

    申请日:2022-04-19

    Abstract: 本发明公开了一种基于多基色光源的照明方法及系统,其方法包括:设置多基色光源的电磁波发射范围,设置完毕后,调节每一路光源的光电转化参数,根据每一路光源的光电转化参数对多基色光源中的各个基础光色进行搭配,获取搭配结果,获取需求色温,根据所述需求色温选择在搭配结果中选择目标搭配结果进行照明。可以保证光源的总功率以及总光通量的足够大,进而保证照明效果的合格性,同时使得混合出来的光色类别数量众多,可根据用户的实际需求情况来自适应地产生混合光来进行照明,提高了实用性以及用户的体验感。使得适用范围更加广泛,进一步地提高了实用性和稳定性。

    一种多基色全光谱LED混光光源

    公开(公告)号:CN114710859B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202210454658.4

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种多基色全光谱LED混光光源,包括:AC‑DC转换模块、DC‑DC驱动模块及LED输出模块,其中:所述AC‑DC转换模块,用于将输入光源的恒压交流源转换为恒压直流源传输至所述DC‑DC驱动模块;所述DC‑DC驱动模块,用于将所述AC‑DC转换模块输入的恒压直流源转换为可调驱动电流传输至所述LED输出模块;所述LED输出模块,用于将所述DC‑DC驱动模块输入的可调驱动电流转化为可见光进行输出。本方案提供的LED混光光源为模块化设计,结构简单,便于保养维护,而且本方案提供的光源的光效、色温、显色指数等各项参数都可以按需调节,可以根据应用场景进行手动调节。

    一种多基色LED发光方法及系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114727442A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210449250.8

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种多基色LED发光方法及系统,其方法包括:获取LED灯管中多基色光源中每个基础光色的目标电流调节范围,基于所述每个基础光色的目标电流调节范围,通过多通道电流控制技术对每个基础光色进行独立电流控制,根据目标空间内的环境参数确定LED灯管的目标发光亮度,对各个基础光色的输出电流进行调整以配置目标发光亮度对应的目标光色。通过在LED灯管中设置多基色光源可以使得LED灯管根据环境亮度的不同发出不同亮度的照明光线,提高了环境内的照明效果以及实用性。同时可以避免基础光色光源的混合交错从而影响照明效果,提高了照明稳定性。

    一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法

    公开(公告)号:CN115084344A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210656014.3

    申请日:2022-06-10

    Abstract: 本发明提供了一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法,其结构包括基板,所述基板上设有芯片组,所述基板两侧壁设有若干引脚,所述芯片组与所述引脚电连接,所述芯片组为若干硅基黄光芯片和若干种非蓝光基色芯片组合而成的多基色黄光芯片组。本发明能够解决目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠,这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害的技术问题。

    一种无荧光粉多基色LED封装结构

    公开(公告)号:CN115020393A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210713487.2

    申请日:2022-06-22

    Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构,包括:封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块;其中,所述封装基板位于底层;所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层;所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层,并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板接触;所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层;所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述LED芯片模块及所述基板绝缘层的上层。本方案提供了一种不依赖荧光粉的情况下实现LED照明的多基色LED封装结构,在该结构中,LED芯片模块独立供电,使得用户可根据需求改变LED输出模块的内部结构调节所述LED的发光情况,进而使得该光源应用范围较广。

    一种多基色全光谱LED混光光源

    公开(公告)号:CN114710859A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210454658.4

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种多基色全光谱LED混光光源,包括:AC‑DC转换模块、DC‑DC驱动模块及LED输出模块,其中:所述AC‑DC转换模块,用于将输入光源的恒压交流源转换为恒压直流源传输至所述DC‑DC驱动模块;所述DC‑DC驱动模块,用于将所述AC‑DC转换模块输入的恒压直流源转换为可调驱动电流传输至所述LED输出模块;所述LED输出模块,用于将所述DC‑DC驱动模块输入的可调驱动电流转化为可见光进行输出。本方案提供的LED混光光源为模块化设计,结构简单,便于保养维护,而且本方案提供的光源的光效、色温、显色指数等各项参数都可以按需调节,可以根据应用场景进行手动调节。

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