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公开(公告)号:CN118387827A
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202410491744.1
申请日:2024-04-23
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开一种新型MEMS微加热芯片及其制备方法。所述的新型MEMS微加热芯片包括:支撑层、加热层、绝缘层与功能层;所述的支撑层为沉积于承载衬底表面;所述的加热层沉积于所述支撑层表面,是一种柠檬形加热结构;所述的绝缘层沉积于所述加热层表面;所述的承载衬底刻蚀形成空腔结构,所述的支撑层、加热层与绝缘层悬浮在承载衬底空腔上形成悬臂梁结构,并设计有应力释放孔;所述的功能层为叉指电极层或红外辐射层,沉积于所述绝缘层表面。不同于传统MEMS微加热芯片,本发明公开的一种新型MEMS微加热芯片,稳定性高、温度场均匀,适用于便携式、微型化的气敏检测系统。