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公开(公告)号:CN118295726A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202410320772.7
申请日:2024-03-20
Applicant: 江南机电设计研究所
IPC: G06F9/445
Abstract: 本发明公开了一种基于多核DSP芯片的软件快速加载方法,包括以下步骤:通过EMIF接口从FLASH提取bin文件,其中,bin文件包括各核二级加载模块和各核应用工程,二级加载模块用于将必要的段内容写至约定的内存地址;运行bin文件,实现各核加载对应的应用工程,其中,运行bin文件包括以下步骤:核0运行二级加载模块,其他各核休眠等待;核0初始化完成发送IPC中断,其他各核响应所述IPC中断,运行各核二级加载模块。根据上述技术方案,可以解决EMIF加载模式时的多核数字信号处理器快速加载问题,提高了软件研制的效率,特别适用于不同核的开发人员合作开发DSP软件的模式。