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公开(公告)号：CN119613447A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411796275.0
申请日：2024-12-09
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
IPC: C07F9/32 , C08L63/00 , C08K5/5465
Abstract: 本发明属于阻燃材料技术领域，具体含席夫碱结构的无卤阻燃剂及其制备方法和其在环氧树脂中的应用。本发明通过含醛基的酚类化合物与酰氯类化合物之间的亲核取代反应制得中间体，中间体与1,3‑双(3‑氨基丙基)‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷之间的席夫碱反应，得到了一种含有磷、氮元素和席夫碱结构的无卤阻燃剂。该阻燃剂结合席夫碱结构和磷、硅元素，具有良好的热稳定性、显著提高成炭率、优秀的阻燃效果、力学性能显著提高的优点。本发明进一步将其用于改性环氧树脂，制备出阻燃环氧树脂；对环氧树脂固化物的热性能影响较小的情况下能够显著提升其成炭性能和力学性能，具有优异的阻燃效率。
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公开(公告)号：CN110903604B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201911234909.2
申请日：2019-12-05
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于功率器件封装的三元树脂组合物。所述三元树脂组合物包含结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物作为必要组分。该三元树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于功率器件封装。
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公开(公告)号：CN111995867B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010737297.5
申请日：2020-07-28
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2‑聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团。该热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体器件封装。
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公开(公告)号：CN110922720A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911234859.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物。所述三元热固性树脂组合物包含多官能环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物。该三元热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体功率器件封装。
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公开(公告)号：CN108976391A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810809170.2
申请日：2018-07-23
Applicant: 无锡创达新材料股份有限公司 , 江南大学
IPC: C08G59/68 , C08L63/00 , C08L63/04 , C07F9/6593
Abstract: 本发明提供了一种基于环三磷腈和咪唑化合物的环氧树脂固化促进剂及其制备和应用方法。本发明利用六氯环三磷腈、对羟基苯甲醛、萘酚、咪唑化合物为原料，通过两步反应制备得到一种基于环三磷腈的咪唑衍生物。由于侧基的位阻效应以及吡咯氮活性点的封闭，当其被用作环氧树脂固化促进剂时，体系的室温贮存稳定性明显提升，而高温下又可以高效地促进固化反应；同时，得到的固化产物具有良好的机械性能、热稳定性、较低的吸湿率以及优良的阻燃性能，因此可作为一种优异的环氧树脂潜伏性固化促进剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108070078A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610969753.2
申请日：2016-11-07
Applicant: 无锡创达新材料股份有限公司 , 江南大学
Abstract: 本发明涉及一种端羧基超支化树脂及其应用。利用双酚A缩水甘油醚，苯三甲酸以及丁二酸在三苯基膦催化下的一步法反应制备得到端羧基超支化树脂。通过投料比的控制，可以改变超支化树脂的链结构以及端羧基密度。该种超支化树脂可以用于改性环氧树脂，其与环氧树脂之间的相溶性较好，外围羧基可以提升超支化树脂与环氧树脂间的界面结合作用。本发明技术方法制备端羧基超支化树脂的制备过程简单，生产成本低，适合工业化生产。制备的端羧基超支化树脂改性环氧树脂复合物具有优异的力学性能以及低内应力。
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公开(公告)号：CN108070072A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610969754.7
申请日：2016-11-07
Applicant: 无锡创达新材料股份有限公司 , 江南大学
IPC: C08G59/50
Abstract: 本发明提供了一种基于环三磷腈的咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂及其制备方法，属于环氧树脂潜伏型固化剂的制备技术领域。所述环氧树脂潜伏型固化剂的制备方法，包括如下步骤：步骤一，六氯环三磷腈与对羟基苯甲醛在有机溶剂中发生亲核取代反应，得六（对醛基苯氧基）环三磷腈；步骤二，将六（对醛基苯氧基）环三磷腈氧化，得六（对羧基苯氧基）环三磷腈；步骤三，在一定温度下，将六（对羧基苯氧基）环三磷腈与咪唑类化合物按照一定摩尔比在溶剂中发生成盐反应，得基于环三磷腈的咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂。本发明的环氧树脂潜伏型固化剂与环氧树脂具有良好的相容性，工艺性能佳；其在室温下能够与环氧树脂长期稳定储存，并且在加热时能有效催化环氧树脂迅速进行固化反应。
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公开(公告)号：CN105399959A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510997987.3
申请日：2015-12-23
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
CPC classification number: C08G79/04 , C08G63/06 , C08L61/06 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L85/02 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K2003/2224 , C08K2003/387 , C08K2003/2227
Abstract: 本发明提供了一种基于聚磷腈微球的酚醛树脂模塑料添加剂及其制备方法，属于酚醛树脂模塑料添加剂的制备技术领域。所述酚醛树脂模塑料添加剂的制备方法，包括如下步骤：步骤一，在缚酸剂存在的条件下，利用六氯环三磷腈与4，4’-二羟基二苯甲酮在有机溶剂中发生缩聚反应，得溶液；步骤二，分离溶液中的固体产物，得微球；步骤三，将微球在一定条件下进行还原，得表面含羟基的微球；步骤四，将所得微球在一定条件下进行表面接枝聚己内酯改性，得表面接枝聚己内酯的微球。本发明的酚醛树脂模塑料添加剂具有高度交联的聚磷腈内核和柔顺的聚己内酯壳层，与酚醛树脂基体粘合力强，可提高酚醛树脂模塑料的冲击强度、拉伸强度、耐热性和阻燃性。
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公开(公告)号：CN110922720B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201911234859.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物。所述三元热固性树脂组合物包含多官能环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物。该三元热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体功率器件封装。
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公开(公告)号：CN108892929A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810768673.X
申请日：2018-07-13
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种增韧增强型环氧树脂组合物，属于环氧树脂改性技术领域。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、以及一种改性剂，所述改性剂是一种二氧化硅/聚(苯乙烯-alt-马来酸酐)杂化粒子，其具有以二氧化硅为核、聚(苯乙烯-alt-马来酸酐)为壳的核壳结构，该杂化粒子与环氧树脂体系具有良好的界面结合力。本发明的环氧树脂组合物在环氧胶粘剂、涂料、复合材料、覆铜板、电子封装材料等领域具有良好的应用前景。
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