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公开(公告)号：CN110922720B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201911234859.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物。所述三元热固性树脂组合物包含多官能环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物。该三元热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体功率器件封装。
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公开(公告)号：CN108892929A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810768673.X
申请日：2018-07-13
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种增韧增强型环氧树脂组合物，属于环氧树脂改性技术领域。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、以及一种改性剂，所述改性剂是一种二氧化硅/聚(苯乙烯-alt-马来酸酐)杂化粒子，其具有以二氧化硅为核、聚(苯乙烯-alt-马来酸酐)为壳的核壳结构，该杂化粒子与环氧树脂体系具有良好的界面结合力。本发明的环氧树脂组合物在环氧胶粘剂、涂料、复合材料、覆铜板、电子封装材料等领域具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN111995867A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010737297.5
申请日：2020-07-28
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2-聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团。该热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体器件封装。
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公开(公告)号：CN119613447A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411796275.0
申请日：2024-12-09
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
IPC: C07F9/32 , C08L63/00 , C08K5/5465
Abstract: 本发明属于阻燃材料技术领域，具体含席夫碱结构的无卤阻燃剂及其制备方法和其在环氧树脂中的应用。本发明通过含醛基的酚类化合物与酰氯类化合物之间的亲核取代反应制得中间体，中间体与1,3‑双(3‑氨基丙基)‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷之间的席夫碱反应，得到了一种含有磷、氮元素和席夫碱结构的无卤阻燃剂。该阻燃剂结合席夫碱结构和磷、硅元素，具有良好的热稳定性、显著提高成炭率、优秀的阻燃效果、力学性能显著提高的优点。本发明进一步将其用于改性环氧树脂，制备出阻燃环氧树脂；对环氧树脂固化物的热性能影响较小的情况下能够显著提升其成炭性能和力学性能，具有优异的阻燃效率。
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公开(公告)号：CN110903604B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201911234909.2
申请日：2019-12-05
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于功率器件封装的三元树脂组合物。所述三元树脂组合物包含结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物作为必要组分。该三元树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于功率器件封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111995867B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010737297.5
申请日：2020-07-28
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2‑聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团。该热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体器件封装。
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公开(公告)号：CN110922720A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911234859.8
申请日：2019-12-05
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物。所述三元热固性树脂组合物包含多官能环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物。该三元热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体功率器件封装。
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公开(公告)号：CN108976391A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810809170.2
申请日：2018-07-23
Applicant: 无锡创达新材料股份有限公司 , 江南大学
IPC: C08G59/68 , C08L63/00 , C08L63/04 , C07F9/6593
Abstract: 本发明提供了一种基于环三磷腈和咪唑化合物的环氧树脂固化促进剂及其制备和应用方法。本发明利用六氯环三磷腈、对羟基苯甲醛、萘酚、咪唑化合物为原料，通过两步反应制备得到一种基于环三磷腈的咪唑衍生物。由于侧基的位阻效应以及吡咯氮活性点的封闭，当其被用作环氧树脂固化促进剂时，体系的室温贮存稳定性明显提升，而高温下又可以高效地促进固化反应；同时，得到的固化产物具有良好的机械性能、热稳定性、较低的吸湿率以及优良的阻燃性能，因此可作为一种优异的环氧树脂潜伏性固化促进剂。
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公开(公告)号：CN110903604A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911234909.2
申请日：2019-12-05
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于功率器件封装的三元树脂组合物。所述三元树脂组合物包含结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物作为必要组分。该三元树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于功率器件封装。
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公开(公告)号：CN108892929B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201810768673.X
申请日：2018-07-13
Applicant: 江南大学 , 无锡创达新材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种增韧增强型环氧树脂组合物，属于环氧树脂改性技术领域。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、以及一种改性剂，所述改性剂是一种二氧化硅/聚(苯乙烯‑alt‑马来酸酐)杂化粒子，其具有以二氧化硅为核、聚(苯乙烯‑alt‑马来酸酐)为壳的核壳结构，该杂化粒子与环氧树脂体系具有良好的界面结合力。本发明的环氧树脂组合物在环氧胶粘剂、涂料、复合材料、覆铜板、电子封装材料等领域具有良好的应用前景。
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