本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法。该热固性树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、固化促进剂、无机填料和环氧化1,2‑聚丁二烯，其中马来酰亚胺树脂至少含有两个马来酰亚胺基团。该热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体器件封装。