用于低折射率和低介电常数应用的反应性树脂和配制物

    公开(公告)号:CN109219631B

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201780034603.5

    申请日:2017-05-03

    IPC分类号: C08G77/24 C09J183/08 C09J9/00

    摘要: 本发明公开了高度氟化硅树脂及其制备方法。所述硅树脂包括M型单体、至少一种T型单体、任选存在的D型单体及任选存在的Q型单体且可交联。所述树脂具有至少55重量%的氟含量及小于1.4的非常低的折射率。所述树脂在一步方法中形成且需要使用非常特定的溶剂。优选地,所述树脂包括第一T型单体,所述第一T型单体具有氟代烷基以将氟提供给所述树脂。优选地,所述树脂包括第二T型单体,所述第二T型单体具有(甲基)丙烯酰基官能团以使得能够交联。所述树脂形成有效液体光学透明粘合剂。所述树脂可进一步与高度氟化(甲基)丙烯酸酯单体或全氟聚醚组合以提供甚至更低的折射率及改进的粘合性。