发明授权
CN109219631B 用于低折射率和低介电常数应用的反应性树脂和配制物
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用于低折射率和低介电常数应用的反应性树脂和配制物
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申请号: CN201780034603.5申请日: 2017-05-03
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公开(公告)号: CN109219631B公开(公告)日: 2020-03-31
- 发明人: B·伊萨利 , 张文华 , J·G·伍兹 , 孔胜前 , 刘娅芸 , 欧阳江波 , 康力
- 申请人: 汉高知识产权控股有限责任公司
- 申请人地址: 德国杜塞尔多夫
- 专利权人: 汉高知识产权控股有限责任公司
- 当前专利权人: 汉高知识产权控股有限责任公司
- 当前专利权人地址: 德国杜塞尔多夫
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 于辉; 杨仁海
- 优先权: 62/331,488 2016.05.04 US
- 国际申请: PCT/US2017/030781 2017.05.03
- 国际公布: WO2017/192682 EN 2017.11.09
- 进入国家日期: 2018-12-04
- 主分类号: C08G77/24
- IPC分类号: C08G77/24 ; C09J183/08 ; C09J9/00
摘要:
本发明公开了高度氟化硅树脂及其制备方法。所述硅树脂包括M型单体、至少一种T型单体、任选存在的D型单体及任选存在的Q型单体且可交联。所述树脂具有至少55重量%的氟含量及小于1.4的非常低的折射率。所述树脂在一步方法中形成且需要使用非常特定的溶剂。优选地,所述树脂包括第一T型单体,所述第一T型单体具有氟代烷基以将氟提供给所述树脂。优选地,所述树脂包括第二T型单体,所述第二T型单体具有(甲基)丙烯酰基官能团以使得能够交联。所述树脂形成有效液体光学透明粘合剂。所述树脂可进一步与高度氟化(甲基)丙烯酸酯单体或全氟聚醚组合以提供甚至更低的折射率及改进的粘合性。
公开/授权文献
- CN109219631A 用于低折射率和低介电常数应用的反应性树脂和配制物 公开/授权日:2019-01-15