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实用新型
芯片模组有权

公开(公告)号：CN221176875U

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202322605855.4

申请日：2023-09-22

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 王巍 , 谭伟启 , 刘开宇 , 和新龙 , 朱彦程

IPC: H01R31/06 , H05K5/02 , H05K7/20 , H01L23/04 , H01L23/48

Abstract: 本申请公开了一种芯片模组，包括外壳、芯片组件和转接件；所述外壳具有第一内腔以及与所述第一内腔连通的第一开口，所述芯片组件位于所述第一内腔；所述转接件安装于所述第一开口处，并与所述芯片组件电连接，且所述转接件至少部分位于所述外壳外，所述转接件用于与外部设备电连接。本申请中，通过在外壳上设置转接件，再利用转接件与外界设备连接，并通过转接件与芯片模组电连接实现数据传输，因此，使得本申请中的芯片模组便于拆卸更换。

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